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　　2014年我國PCB行業發展存在三個值得關注的熱點：一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴 大，HDI、FPC等相關技術將成為技術熱點。二是隨著PCB行業規范發展、提高行業集中度的意愿日益強烈，行業整合和兼并重組將成為產業發展政策焦點。 三是隨著我國PCB企業在成本等多方面壓力下，向內地區域轉移的需求日益迫切，產業轉移將成為行業發展關注的議題。

　　銀川是寧夏回(hui)族自治(zhi)區的(de)首府，是全區軍(jun)事(shi)、政(zheng)治(zhi)、經濟(ji)、文(wen)化科研、交通和金(jin)融商業中(zhong)心，也是西部地區重鎮。PCB產業現階(jie)段還未起步，不過有望在產業轉移(yi)的(de)浪潮中(zhong)得到發展。

　　什(shen)么是(shi)PCB打樣：

　　PCB板打樣(yang)就是指印制電(dian)(dian)路板在(zai)批量生產前的試產,主要(yao)應用為(wei)電(dian)(dian)子工程師在(zai)設(she)計(ji)好電(dian)(dian)路,并(bing)完成PCB Layout之后,向工廠進行小批量試產的過程,即(ji)為(wei)PCB打樣(yang)。而(er)PCB打樣(yang)的生產數量一般沒有具體界線,一般是工程師在(zai)產品設(she)計(ji)未完成確認和完成測試之前,都稱(cheng)之為(wei)PCB打樣(yang)。

　　PCB打樣要哪些工藝要求(qiu)?

　　一般(ban)工藝要求有：

　　1.板材的(de)玻璃化溫(wen)度(du),即常說的(de)Tg值,普(pu)通(tong)的(de)用(yong)135度(du),如果無鉛焊接就150度(du),180度(du),要根據你的(de)實際情況;

　　2. 公差(cha)要(yao)求.包括(kuo)板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等(deng)

　　3. 最小線寬/間距和(he)最小孔徑(jing)是多少(shao)。

　　4.銅(tong)薄厚度內層1OZ,外層是(shi)1OZ起鍍還是(shi)完成后(hou)1OZ,?外層是(shi)要電(dian)鍍的.一般(ban)鍍面(mian)銅(tong)20-30um,

　　5.完成孔壁銅(tong)厚是多少。

　　6.有(you)沒有(you)阻抗(kang)要求(qiu)?如果有(you)公差(cha)是多少。

　　還(huan)有其(qi)他方面,需不需要特殊處理的。

　　pcb打樣哪里好?

　　一般PCB廠都在珠三角，如(ru)果你的精度不(bu)高的話，有一些快(kuai)速打樣的公司挺不(bu)錯的。

　　PCB打樣推薦誠暄PCB：

　　深圳市誠(cheng)暄電路科技有限公司是一家專業(ye)從事快速(su)pcb板(ban)生(sheng)產，線路板(ban)制(zhi)作，電路板(ban)加(jia)工和銷售為(wei)一體的高(gao)新技術廠家。專注雙(shuang)面(mian)pcb板(ban)，四層pcb板(ban)，多(duo)層pcb板(ban)的生(sheng)產制(zhi)作，快板(ban)可(ke)以加(jia)急8小(xiao)時(shi)快速(su)交貨(huo)，批(pi)量可(ke)以加(jia)急48小(xiao)時(shi)快速(su)交貨(huo)，準(zhun)時(shi)交貨(huo)率達98%以上。工廠憑(ping)著(zhu)以質量求(qiu)生(sheng)存(cun)，以速(su)度求(qiu)發(fa)展，以管理(li)求(qiu)效益，以服(fu)務求(qiu)永(yong)恒(heng)的企業(ye)精神(shen)。秉承競爭、創新、合(he)作、共贏的企業(ye)理(li)念，誠(cheng)摯地為(wei)客戶服(fu)務，堅持(chi)走質量效益型(xing)發(fa)展道路，積極進取，努力為(wei)電子行業(ye)做貢獻。

　　PCB打樣詳細參數：

　　線路

　　1.最小(xiao)線寬: 4mil (0.1mm)。也就是說如果小(xiao)于6mil線寬將不(bu)能生產,如果設計(ji)(ji)條(tiao)件(jian)許可(ke),設計(ji)(ji)越大(da)越好，線寬越大(da)，工廠越好生產，良(liang)率越高一(yi)般設計(ji)(ji)常(chang)(chang)規在10mil左右此點非常(chang)(chang)重要，設計(ji)(ji)一(yi)定要考慮

　　2.最(zui)小線(xian)距(ju): 4mil(0.1mm).。最(zui)小線(xian)距(ju)，就是(shi)線(xian)到線(xian)，線(xian)到焊(han)盤的距(ju)離不小于6mil從生產角度出發，是(shi)越大越好(hao)，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好(hao)此(ci)點(dian)非常重(zhong)要。

　　3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　via過孔(kong)

　　1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

　　2. 最(zui)小(xiao)過孔(VIA)孔徑不小(xiao)于(yu)0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能(neng)小(xiao)于(yu)6mil(0.153mm)，最(zui)好大于(yu)8mil(0.2mm) 。

　　3. 過孔(kong)(VIA)到孔(kong)間距(ju)(孔(kong)邊(bian)到孔(kong)邊(bian))不(bu)能小于6mil，最好大于8mil。

　　4. 焊盤到(dao)外形線間(jian)距0.508mm(20mil)

　　PAD焊(han)盤

　　1. 插件(jian)孔(kong)大小(xiao)視你(ni)(ni)的(de)元(yuan)器件(jian)來定，但(dan)一定要大于你(ni)(ni)的(de)元(yuan)器件(jian)管(guan)腳，建議大于最少0.2mm以(yi)上也(ye)就是說0.6的(de)元(yuan)器件(jian)管(guan)腳，你(ni)(ni)最少得設計成(cheng)

　　0.8，以防加工公差而導致難于插進。

　　2. 插(cha)件孔(PTH)焊盤外環(huan)單邊不(bu)能小于0.2mm(8mil)當(dang)然越(yue)大越(yue)好。

　　3. 插件孔(kong)(PTH) 孔(kong)到孔(kong)間距(孔(kong)邊到孔(kong)邊)不能小于0.3mm，當然越大越好。

　　4. 焊盤到外(wai)形線間距0.508mm(20mil)

　　防焊

　　1. 插件孔開(kai)(kai)窗，SMD開(kai)(kai)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　字符

　　字(zi)符的(de)的(de)設計，直(zhi)接(jie)影響了生(sheng)產，字(zi)符的(de)是否清晰以字(zi)符設計是非常有關系。

　　1. 字(zi)符字(zi)寬不能小于0.153mm(6mil),字(zi)高(gao)不能小于0.811mm(32mil), 寬度比(bi)高(gao)度比(bi)例(li)最(zui)好(hao)為5的關系(xi)也為就是說，字(zi)寬0.2mm字(zi)高(gao)為1mm。

　　拼版

　　1. 拼版(ban)有(you)無間隙拼版(ban)，及(ji)有(you)間隙拼版(ban)，有(you)間隙拼版(ban)的(de)(de)(de)拼版(ban)間隙不要小于(yu)1.6(板(ban)厚(hou)1.6的(de)(de)(de))mm 不然會大(da)大(da)增(zeng)加銑(xian)邊的(de)(de)(de)難度拼版(ban)工作板(ban)的(de)(de)(de)大(da)

　　小視設(she)備不(bu)一(yi)樣就不(bu)一(yi)樣，無間隙(xi)(xi)拼版的間隙(xi)(xi)0.5mm左右工藝邊不(bu)能(neng)低于5mm。

　　由于銀川(chuan)PCB廠家較少，PCB打樣可(ke)聯系外地廠家，需(xu)注(zhu)(zhu)意三(san)點：交(jiao)期、質量(liang)與價(jia)(jia)格。比較注(zhu)(zhu)重(zhong)交(jiao)期與質量(liang)的可(ke)選擇大(da)廠家，價(jia)(jia)格的話就(jiu)需(xu)自己多咨詢多調查了。

　　能(neng)保證這三點的打(da)樣廠家基本就(jiu)可以進行(xing)合作了。深圳華強PCB打(da)樣是一家專業從事(shi)PCB打(da)樣的，這三點都能(neng)滿足，有(you)需要的朋友(you)可以前(qian)來考(kao)察。

　　其次(ci)，選擇好(hao)PCB打(da)樣廠家(jia)之后，再把(ba)PCB資料發給廠家(jia)之前應注意反(fan)復檢查自己的設(she)計，否則設(she)計有(you)問(wen)題(ti)打(da)出來的板子也只能成(cheng)為(wei)廢料，費時更費力(li)。經常出現的問(wen)題(ti)總結如(ru)下(xia)：

　　1 、PCB缺少(shao)工藝(yi)邊或工藝(yi)邊設計不合理，導致設備無(wu)法貼裝。

　　2 、PCB缺少(shao)定位(wei)(wei)孔，定位(wei)(wei)孔位(wei)(wei)置不正確(que)，設備不能準確(que)、牢固的定位(wei)(wei)

　　3 、螺絲孔(kong)金屬化(hua)，焊盤設(she)計不合理。

　　導線的(de)寬(kuan)(kuan)度(du)(du)最(zui)小(xiao)不宜小(xiao)于(yu)0.2mm(8mil)，在高密(mi)度(du)(du)高精度(du)(du)的(de)印(yin)制線路(lu)中(zhong)，導線寬(kuan)(kuan)度(du)(du)和間距(ju)一般可取12mil。

　　4、在DIP封裝的IC腳間(jian)走線(xian)，可應用10-10與(yu)12-12原則，即當兩(liang)腳間(jian)通過(guo)2根線(xian)時(shi)，焊盤(pan)直徑可設為(wei)(wei)(wei)50mil、線(xian)寬(kuan)與(yu)線(xian)距都(dou)為(wei)(wei)(wei)10mil，當兩(liang)腳間(jian)只通過(guo)1根線(xian)時(shi)，焊盤(pan)直徑可設為(wei)(wei)(wei)64mil、線(xian)寬(kuan)與(yu)線(xian)距都(dou)為(wei)(wei)(wei)12mil。

　　5、當焊(han)盤(pan)直徑為1.5mm時，為了增加焊(han)盤(pan)抗(kang)剝(bo)強(qiang)度(du)，可(ke)采用長(chang)不(bu)小于(yu)1.5mm，寬為1.5mm和長(chang)圓形(xing)焊(han)盤(pan)。

　　6、設計遇到(dao)焊盤連(lian)接的走線(xian)較細時，要將焊盤與(yu)走線(xian)之(zhi)間的連(lian)接設計成(cheng)水滴狀，這樣焊盤不容易(yi)起皮(pi)，走線(xian)與(yu)焊盤不易(yi)斷(duan)開。