目前的電(dian)子產品，逐(zhu)漸向(xiang)著輕(qing)、薄、短、小發展，很(hen)多pcb板子設(she)計(ji)越來(lai)(lai)越小，導致很(hen)多過(guo)孔沒地方放，有些BGA上都會有過(guo)孔，但這(zhe)樣會影(ying)響產品的質量，那么樹脂塞(sai)孔工藝就越來(lai)(lai)越普遍了，下面小編來(lai)(lai)介紹一下pcb樹脂塞(sai)孔和(he)綠油塞(sai)孔。

　　pcb樹脂塞孔介紹

　　PCB使用樹脂(zhi)塞(sai)孔這制程常是因(yin)(yin)為(wei)BGA零件，因(yin)(yin)為(wei)傳統(tong)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背(bei)面去(qu)(qu)走線，但是若(ruo)BGA過密(mi)導致VIA走不出去(qu)(qu)時，就可以直(zhi)接從PAD鉆孔做via到別層(ceng)去(qu)(qu)走線，

　　再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

　　PCB樹(shu)脂塞(sai)(sai)孔的(de)制程包括鉆孔、電鍍、塞(sai)(sai)孔、烘烤、研磨(mo)，鉆孔后(hou)(hou)將孔鍍通，接著再塞(sai)(sai)樹(shu)脂烘烤，最(zui)后(hou)(hou)就是研磨(mo)將之磨(mo)平，磨(mo)平后(hou)(hou)的(de)樹(shu)脂因為(wei)不含銅，

 　　所以還要再(zai)度一(yi)層銅上(shang)去將它(ta)變成PAD，這些制程(cheng)都(dou)是(shi)在(zai)原(yuan)本PCB鉆孔(kong)制程(cheng)前做(zuo)的，也就是(shi)先將要塞孔(kong)的孔(kong)處理好(hao)，然后(hou)再(zai)鉆其他孔(kong)，照原(yuan)本正(zheng)常的制程(cheng)走。

　　塞孔若沒有塞好(hao)，孔內(nei)有氣(qi)泡(pao)(pao)時(shi)(shi)，因為氣(qi)泡(pao)(pao)容易吸(xi)濕，板(ban)子(zi)再過(guo)(guo)錫爐(lu)時(shi)(shi)就可(ke)能會爆(bao)板(ban)，不(bu)(bu)過(guo)(guo)塞孔的(de)過(guo)(guo)程中若孔內(nei)有氣(qi)泡(pao)(pao)，烘烤(kao)時(shi)(shi)氣(qi)泡(pao)(pao)就會將(jiang)樹脂擠出(chu)(chu)，造成一邊凹陷一邊突出(chu)(chu)的(de)情況，此時(shi)(shi)可(ke)以將(jiang)不(bu)(bu)良品檢出(chu)(chu)，而有氣(qi)泡(pao)(pao)的(de)板(ban)子(zi)也不(bu)(bu)見得會爆(bao)板(ban)，因為爆(bao)板(ban)的(de)主因是濕氣(qi)，所(suo)以若是剛出(chu)(chu)廠的(de)板(ban)子(zi)或板(ban)子(zi)在上(shang)件(jian)時(shi)(shi)有經(jing)過(guo)(guo)烘烤(kao)，一般而言也不(bu)(bu)會造成爆(bao)板(ban)。

　　pcb綠油塞孔介紹

　　綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者先塞孔后印刷。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化后會收縮。對于客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。

　　一般綠(lv)油開窗的是導通孔(kong)，也就是孔(kong)徑在(zai)0.35MMC以上的插件(jian)孔(kong)，因是用來插件(jian)的故不能有起絕緣作用的綠(lv)油在(zai)孔(kong)內。綠(lv)油塞孔(kong)部分主要是后(hou)續在(zai)SMT生產中有BGA的多(duo)層板主板等才塞孔(kong)，孔(kong)徑在(zai)0.35MMC以下(xia)的NPTH孔(kong)。

　　塞孔(kong)(kong)的(de)原因(yin)是防止(zhi)這些非零(ling)件(jian)孔(kong)(kong)在長年的(de)自然環(huan)境中，被酸堿氧化(hua)與腐蝕后造成(cheng)短路，引起電(dian)性不良，故要(yao)做塞孔(kong)(kong)。 BGA塞孔(kong)(kong)的(de)標準是不透(tou)光，以塞滿孔(kong)(kong)的(de)三分(fen)之二部分(fen)最好(hao)，但是塞孔(kong)(kong)后油墨不能包孔(kong)(kong)。好(hao)象有BGA的(de)部分(fen)客戶(hu)都有要(yao)求做塞孔(kong)(kong)。

　　以上就是(shi)小編整理的關于(yu)什么(me)(me)是(shi)pcb樹脂(zhi)塞孔(kong)(kong)和什么(me)(me)是(shi)pcb綠油塞孔(kong)(kong)，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系(xi)右側(ce)的QQ、微信或(huo)者電(dian)話，我(wo)們會有專業的人員為您解答。