隨著電子產(chan)品(pin)向輕(qing)、薄、小的(de)方向發(fa)(fa)展， PCB也(ye)(ye)推向了高密度(du)(du)、高難度(du)(du)發(fa)(fa)展，客(ke)戶的(de)要(yao)(yao)求也(ye)(ye)越(yue)來(lai)越(yue)高 , 也(ye)(ye)有了一(yi)些(xie)客(ke)戶對盤中孔要(yao)(yao)求樹脂塞(sai)(sai)孔 ,樹脂塞(sai)(sai)孔的(de)工(gong)藝(yi)流程近(jin)年來(lai)在(zai)pcb產(chan)業里面的(de)應(ying)用越(yue)來(lai)越(yue)廣泛，尤其是(shi)在(zai)一(yi)些(xie)層數高，板子厚度(du)(du)較大的(de)產(chan)品(pin)上(shang)面更是(shi)備受(shou)青睞(lai)。那么(me)什么(me)是(shi)pcb樹脂塞(sai)(sai)孔呢，下面小編來(lai)詳(xiang)細的(de)說一(yi)說。

　　pcb樹脂塞孔知識

　　PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)。

　　若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞(sai)(sai)孔(kong)，就容易造成(cheng)(cheng)漏錫導致背(bei)面短路(lu)以及正面的(de)空焊。然而就形成(cheng)(cheng)了現在的(de)pcb樹脂塞(sai)(sai)孔(kong)的(de)工藝。

　　為什么要樹脂塞孔知識

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞(sai)孔(kong)若(ruo)沒有塞(sai)好，孔(kong)內(nei)有氣泡(pao)(pao)時(shi)(shi)，因(yin)為(wei)氣泡(pao)(pao)容易吸(xi)濕(shi)，板(ban)(ban)子再過(guo)錫爐(lu)時(shi)(shi)就可能會(hui)爆(bao)(bao)板(ban)(ban)，不(bu)過(guo)塞(sai)孔(kong)的(de)過(guo)程中若(ruo)孔(kong)內(nei)有氣泡(pao)(pao)，烘(hong)烤時(shi)(shi)氣泡(pao)(pao)就會(hui)將樹脂擠(ji)出(chu)(chu)(chu)，造成一(yi)邊(bian)凹陷一(yi)邊(bian)突(tu)出(chu)(chu)(chu)的(de)情況，此時(shi)(shi)可以將不(bu)良品(pin)檢(jian)出(chu)(chu)(chu)，而(er)(er)有氣泡(pao)(pao)的(de)板(ban)(ban)子也不(bu)見得會(hui)爆(bao)(bao)板(ban)(ban)，因(yin)為(wei)爆(bao)(bao)板(ban)(ban)的(de)主(zhu)因(yin)是濕(shi)氣，所以若(ruo)是剛出(chu)(chu)(chu)廠的(de)板(ban)(ban)子或板(ban)(ban)子在上件時(shi)(shi)有經過(guo)烘(hong)烤，一(yi)般(ban)而(er)(er)言也不(bu)會(hui)造成爆(bao)(bao)板(ban)(ban)。

　　以上(shang)就(jiu)是(shi)小編整理的(de)關于什么是(shi)pcb樹脂(zhi)(zhi)塞孔(kong)和盲(mang)孔(kong)板為什么要樹脂(zhi)(zhi)塞孔(kong)，希望對大家有(you)所幫助，如還(huan)有(you)不清楚的(de)地方，請聯系(xi)右側的(de)QQ、微信或(huo)者電話，我們會有(you)專業(ye)的(de)人員為您解(jie)答。