隨(sui)著電(dian)子產(chan)品的(de)飛速發展,高密(mi)度多功能小(xiao)型(xing)化已經成為發展方向(xiang)。印制電(dian)路(lu)板上的(de)組件(jian)正以幾何指數增(zeng)加，而線路(lu)板尺寸卻不斷減小(xiao)，常需要(yao)搭配一(yi)些小(xiao)載(zai)板。

　　什么是金屬化半孔板PCB

　　金屬半孔(槽)定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔(槽)一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，可以節省連接器和空間，一般在信號電路里經常出現。

　　如果用焊(han)料將(jiang)小載(zai)板(ban)的(de)圓(yuan)孔(kong)(kong)焊(han)接于(yu)母(mu)電(dian)路板(ban)的(de)話，由于(yu)圓(yuan)孔(kong)(kong)體(ti)積較(jiao)大，有虛焊(han)問題，使得子(zi)、母(mu)印刷電(dian)路板(ban)無法很好的(de)電(dian)性連接，于(yu)是出現了(le)金屬(shu)(shu)化半孔(kong)(kong)板(ban)PCB. 金屬(shu)(shu)化半孔(kong)(kong)板(ban)PCB特點為：個(ge)體(ti)比較(jiao)小,單元(yuan)(yuan)邊有整排金屬(shu)(shu)化半孔(kong)(kong)，作為一個(ge)母(mu)板(ban)的(de)子(zi)板(ban)，通過這些(xie)金屬(shu)(shu)化半孔(kong)(kong)與母(mu)板(ban)以及元(yuan)(yuan)器件的(de)引腳(jiao)焊(han)接到一起。

　　金屬化半孔板PCB流程

　　1、加工半邊孔走(zou)雙(shuang)V字型走(zou)刀。

　　2、二鉆在破(po)孔邊(bian)增加導引孔，提(ti)前去掉銅皮，減少(shao)毛刺，鉆改用(yong)槽(cao)刀生產，優(you)化轉速(su)落(luo)速(su)。

　　3、沉銅對基板(ban)(ban)進行電(dian)鍍(du)，使板(ban)(ban)邊(bian)圓孔(kong)的孔(kong)壁上電(dian)鍍(du)一層銅。

　　4、外層線路制作對基板依次進行壓膜、曝光、顯影后，再對基板進行二次鍍銅并 鍍錫，使板邊圓孔的孔壁上的銅層加厚并且使銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋;

　　5、半孔成(cheng)型將板邊圓孔切(qie)半形成(cheng)半孔;

　　6、去膜(mo)(mo)將步(bu)驟，壓膜(mo)(mo)過(guo)程中所壓的抗(kang)電鍍膜(mo)(mo)去除;

　　7、蝕刻(ke)對基(ji)板進行(xing)蝕刻(ke)，將(jiang)去膜(mo)后基(ji)板外層裸露的銅蝕刻(ke)去除;

　　8、剝錫對基板(ban)進行剝錫，使(shi)得半孔孔壁上的(de)錫得以(yi)去(qu)除，半孔孔壁上的(de)銅層顯露于(yu)外。

　　9、成型后，使用(yong)紅(hong)膠帶將單元板粘在一起(qi)，過堿(jian)性蝕(shi)刻(ke)線去除毛刺(ci)

　　10、在(zai)對基板進行二次(ci)鍍(du)銅(tong)并鍍(du)錫(xi)后將(jiang)板邊圓孔(kong)(kong)(kong)(kong)切半(ban)形(xing)成半(ban)孔(kong)(kong)(kong)(kong)，由于孔(kong)(kong)(kong)(kong)壁(bi)的銅(tong)層(ceng)(ceng)外覆蓋有(you)錫(xi)層(ceng)(ceng)，而(er)且孔(kong)(kong)(kong)(kong)壁(bi)的銅(tong)層(ceng)(ceng)與基板外層(ceng)(ceng)的銅(tong)完(wan)整連接，牽扯結合力大(da)，切割時可以(yi)有(you)效避(bi)免孔(kong)(kong)(kong)(kong)壁(bi)上的銅(tong)層(ceng)(ceng)被拉脫或銅(tong)翹起(qi)等(deng)現(xian)象;

　　11、半孔成型完(wan)成后再去膜，然后進行蝕刻，不會發(fa)(fa)生銅面(mian)氧化，有(you)效避免殘銅甚(shen)至短路現象的(de)發(fa)(fa)生,提(ti)高了金(jin)屬(shu)化半孔板PCB電(dian)路板的(de)良率。

　　金屬化半孔板PCB加工難點：

　　1、金屬(shu)化(hua)半孔板(ban)PCB在(zai)成型后的孔壁銅(tong)皮黑(hei)起(qi)、毛(mao)刺殘倒、偏位一直是(shi)各PCB廠在(zai)成型工序中的一個難(nan)題。

　　2、尤(you)其是(shi)整排(pai)的(de)關似郵票孔一樣(yang)的(de)半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間(jian)距0.45mm，外(wai)層圖形間(jian)距2mm，由于間(jian)距非常小極易(yi)因(yin)銅(tong)皮導致短路。

　　3、一(yi)般的(de)金屬化(hua)半孔板PCB成(cheng)型(xing)的(de)加工(gong)方(fang)式有數(shu)控銑機(ji)鑼板、機(ji)械沖床沖切、VCUT切割等方(fang)式，這些加工(gong)方(fang)法在去(qu)掉不(bu)需要部分孔制銅(tong)時，不(bu)可連免的(de)會導致余下部分PTH孔的(de)斷面上殘留(liu)下銅(tong)絲、毛刺，嚴重的(de)甚全有孔壁(bi)銅(tong)皮翹起、剝亮現象。

　　另一方(fang)面，金屬化半孔(kong)(kong)在成型時(shi)，因PCB漲縮、鉆孔(kong)(kong)孔(kong)(kong)位精(jing)度、成型精(jing)度影響，導致在成型加工時(shi)，同一單元(yuan)左右兩邊(bian)殘(can)留半孔(kong)(kong)大小偏差大，這給客戶焊接裝配(pei)帶來極(ji)大困擾(rao)。

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