盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。下面西鄉線路板快速打樣小編來詳細的說一說。

　　埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項

　　1、 一階HDI板，使用(yong)(yong)RCC65T(介(jie)質厚度0.055MM、不(bu)含銅厚)壓合，激(ji)光孔(kong)最小0.10mm，工程制作時(shi)選用(yong)(yong)孔(kong)徑的(de)優先(xian)級(ji)為：0.15-0.13-0.10mm;使用(yong)(yong)RCC100T(介(jie)質厚度0.095MM、不(bu)含銅厚)，工程制作時(shi)選用(yong)(yong)孔(kong)徑的(de)優先(xian)級(ji)為：0.15-0.13mm。

　　2、 盲孔(kong)(kong)與通孔(kong)(kong)、盲孔(kong)(kong)與相鄰的埋孔(kong)(kong)位置不能重(zhong)合或相連(lian)，對(dui)同(tong)一網絡要保證6mil，不同(tong)網絡保證10mil以上(shang)。

　　3、 孔(kong)到導(dao)體距離(li)隨著層(ceng)壓次數增加而增加，二次層(ceng)壓通孔(kong)到內(nei)層(ceng)導(dao)體距離(li)極限(xian)為9mil，三(san)次則(ze)為10mil。

　　4、 二階HDI板，兩(liang)次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：0.15-0.13mm。且外層需走負(fu)(fu)片(pian)工藝，注意外層走負(fu)(fu)片(pian)必須要(yao)滿足(zu)《MI規范(fan)》負(fu)(fu)片(pian)條件，如全(quan)板鍍金則不能(neng)采取負(fu)(fu)片(pian)制作。

　　5、針對開料(liao)后就鉆(zhan)(zhan)盲孔的情況(kuang)，鉆(zhan)(zhan)帶需要拉伸(shen)(shen)處理(板邊3.20MM定位孔不允許(xu)拉伸(shen)(shen))。

　　6、針(zhen)對類似(si)于下面(mian)盲孔(kong)結構，由(you)于L3-6是層壓后鉆孔(kong)、而(er)DRL1-2是直(zhi)接開料鉆孔(kong)，此時DRL1-2不(bu)能按上面(mian)第5點(dian)拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要(yao)采用DRL3-6相同的漲(zhang)縮系(xi)數制作。

　　工程正確做法如下(xia)：

　　a、1：1形式輸出(chu)DRL1-2;

　　b、在ERP的DRL1-2鉆孔處備(bei)注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。

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