PCB雙層板制作時過孔如何使上下焊盤相連
- 發表時間:2020-12-25 09:24:43
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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PCB雙層板的普通直插式焊盤默認的就是一通到底的,就是在頂層放一個焊盤,它是和任何一層都是相連的,和過孔類似,除非特意去掉某些層,才能把這些層的焊盤去掉,與該層失去連接關系.
而貼片元器件的焊盤一般默認在頂層(當然需要時也可以放在底層),這時默認的焊盤一般沒有孔(孔的直徑=0),僅是單層,可以根據你的需求設置焊盤孔的直徑尺寸,連接到哪一層,可以隨意設置。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接,只要不影響貼片元器件的焊接質量,不違反設計規則,放在什么地方都可以。
PCB雙層板的過孔怎樣使上下焊盤相連
熱轉印法做雙層PCB板是業余自制PCB板的辦法,無法對過孔實行金屬化,只能在過孔中串入導線焊接,使上下焊盤連接,在熱轉印頂層和底層圖紙時,還需注意對中準確,需要摸索對中方法。業余制作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。另外過孔穿線麻煩。
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標題:PCB雙層板制作時過孔如何使上下焊盤相連
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