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pcb雙層板中過孔和焊盤的區別

  • 發表時間:2020-12-25 09:23:38
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有358個文字,預計閱讀時間1分鐘

  過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。
pcb雙層板中過孔和焊盤的區別

       PCB雙層板的過孔和焊盤介紹

   焊盤可以有三種吧,一種是貼片的焊盤,還有一種叫通孔,還有一種叫埋孔,但是埋孔是在多層copy板中才用到的。雙面板只需要前兩種。焊盤的這三種類型是可以選擇的通過layer選擇和net選擇就可以,通孔就選擇multi-layer,兩面都會有焊盤 ,如果你去找工廠做板子的話他zd會在通孔之間用銅連接,所以是連接在一起的,當然自己做腐蝕板就不行了,除非自己手動連接通孔 。 過孔就是通孔,只是為了方便,軟件才把它分開的.

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