在雙面PCB板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環節。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。

　　雙面pcb板的制作過程

　　1、準備部分：設(she)計PCB，制作打孔(kong)文件，下料PCB雙(shuang)面(mian)敷銅(tong)板，然后(hou)敷銅(tong)板雙(shuang)面(mian)拋光進行數控鉆孔(kong)，拋光烘(hong)干后(hou)檢查是否有(you)瑕(xia)疵。

　　2、做過孔：這是主要環節。首先要整孔，把孔洞整理規范(fan)后(hou)(hou)，通過水(shui)洗、烘干等程序(xu)，在確認孔不存在瑕疵(ci)(ci)后(hou)(hou)，進(jin)(jin)行(xing)(xing)黑孔，為(wei)過孔鍍銅(tong)做準備，接下來進(jin)(jin)行(xing)(xing)通孔，然后(hou)(hou)進(jin)(jin)行(xing)(xing)烘干(為(wei)了充(chong)分黑空，水(shui)洗、烘干要操作兩次)，完(wan)成后(hou)(hou)就可以鍍銅(tong)了，鍍銅(tong)后(hou)(hou)進(jin)(jin)行(xing)(xing)拋光，再(zai)次檢查孔是否存在瑕疵(ci)(ci)。

　　3、線路制作過程：上感光藍油(you)(you)—烘(hong)干油(you)(you)墨(mo)—貼(tie)底、頂層線路菲(fei)林，并好(hao)定位—適(shi)(shi)當曝光、顯影(ying)—水洗(xi)、烘(hong)干—檢(jian)查線路是否(fou)存(cun)在瑕疵—鍍錫—水洗(xi)—腐蝕(shi)—褪錫—上阻(zu)焊油(you)(you)墨(mo)—烘(hong)干油(you)(you)墨(mo)—貼(tie)焊盤菲(fei)林并定好(hao)位—適(shi)(shi)當曝光—顯影(ying)+檢(jian)查瑕疵—水洗(xi)、烘(hong)干—上字符油(you)(you)墨(mo)、烘(hong)干油(you)(you)墨(mo)—貼(tie)字符菲(fei)林、適(shi)(shi)當曝光—顯影(ying)+檢(jian)查瑕疵—水洗(xi)、烘(hong)干—固化油(you)(you)墨(mo)。

　　4、機械成型處理：裁(cai)掉(diao)多余部分，做(zuo)成方正規范(fan)的PCB板，接下來就可(ke)以(yi)往(wang)PCB上焊(han)接電子元(yuan)件了，焊(han)好元(yuan)件后就可(ke)以(yi)通電測(ce)試。

　　以(yi)上就是小(xiao)編(bian)整理的關(guan)于(yu)“雙(shuang)面PCB板制作過程(cheng)詳(xiang)解”，希(xi)望對大家有所幫助(zhu)，如還有不(bu)清(qing)楚(chu)的地方，請聯(lian)系我司(si)客服為您解答。