高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。

　　雙面PCB板印制過程

　　雙面(mian)PCB板：雙面(mian)覆銅板→下料(liao)→疊板→數控鉆導通(tong)孔→檢驗(yan)、去毛刺刷洗→化(hua)(hua)(hua)學鍍(du)(du)(導通(tong) 孔金屬化(hua)(hua)(hua))→(全板電(dian)(dian)鍍(du)(du)薄銅)→檢驗(yan)刷洗→網印(yin)負性電(dian)(dian)路圖(tu)形(xing)、固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)(干膜(mo)(mo)或(huo)(huo)濕膜(mo)(mo)、曝光、顯影)→檢驗(yan)、修板→線路圖(tu)形(xing)電(dian)(dian)鍍(du)(du)→電(dian)(dian)鍍(du)(du)錫(抗蝕鎳/金)→去印(yin)料(liao) (感(gan)光膜(mo)(mo))→蝕刻銅→(退錫)→清(qing)潔(jie)刷洗→網印(yin)阻焊圖(tu)形(xing)常用熱固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)綠油(you)(貼感(gan)光干膜(mo)(mo)或(huo)(huo)濕膜(mo)(mo)、曝光、顯影、熱固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，常用感(gan)光熱固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)綠油(you))→清(qing)洗、干燥→網印(yin) 標記字符圖(tu)形(xing)、固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)→(噴錫或(huo)(huo)有機保(bao)焊膜(mo)(mo))→外形(xing)加(jia)工(gong)→清(qing)洗、干燥→電(dian)(dian)氣通(tong)斷檢測→檢驗(yan)包裝→成品出廠。

　　1、雙面PCB板噴錫板工藝流程

　　下料磨邊→鉆(zhan)孔(kong)→沉銅(tong)加厚→外層(ceng)圖形(xing)→鍍錫、蝕刻退錫→二(er)次鉆(zhan)孔(kong)→檢驗(yan)→絲(si)印阻焊→鍍金插頭→熱(re)風整平→絲(si)印字(zi)符→外形(xing)加工→測試→檢驗(yan)

　　2、雙面PCB板鍍鎳金工藝流程

　　下料(liao)磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外(wai)層圖形(xing)→鍍鎳、金去膜(mo)蝕刻→二次鉆孔→檢(jian)驗→絲(si)印阻焊→絲(si)印字(zi)符→外(wai)形(xing)加工→測試→檢(jian)驗

　　以上就(jiu)是(shi)小編整(zheng)理的關于“雙面PCB板(ban)印制(zhi)過程(cheng)介紹分析(xi)”，希望(wang)對(dui)大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的地(di)方，請(qing)聯系我司(si)客服為您解答。