線路板發展到現在由單一的樣式分化出新支，最開始是簡單的單面板，隨著科技的發展，單面板已經支撐不了電子產品的需求，而雙面板也就隨之被開發出來;雙面板在被生產出來一直到現在都有著龐大的需求，市場也是供應不求，但在更高端的電子中也只能退居一偶，有些高端產品需要更精密的線路，而雙面板上因為材料原因跟不上需求，而多層板就是在這個時候進入到高端電子產品中占據著重要的地位。

　　PCB單面板和雙面板的區別：

　　1、材質上。

　　單面板：銅箔只在一面存在，比如你常見的電視機板

　　雙面板：雙面都有銅箔走線，兩面銅箔采用導通的貫穿孔連接，價格上基本差別7倍(因材質

　　不同而不可完全定義)。還有一種在行業上稱為假雙面板，沒有貫穿孔連接(成本低多了)。

　　2、工藝上。

　　單面板：焊點集中在一面，一般是另一面插元件，部分產品還在走線銅箔面有SMD元件。

　　雙面板：兩面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

　　假雙面：一般只在一面插件，另一面焊接，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來導通。

　　3、PCB線路板。

 　　單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

 　　雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

　　4、生產工藝流程。

　　(1)、單面板：CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔

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　　開制沖孔模具 制絲網版────────────→印刷導電圖形、固化

　　│ │ ↓

　　│ │ 蝕刻、去除印料、清潔

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　　│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化

　　│ │ ↓

　　│ └──────────────→印刷標記字符、固化

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　　∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化

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　　└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料

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　　電路檢查、測試

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　　涂覆阻焊劑或OSP

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　　檢查、包裝、成品

　　(2)、雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊

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 　　————————→NC鉆孔

　　│ ↓

　　│ 孔 金 屬 化

　　│ (圖形電鍍)↓ ↓(全板電鍍)

　　│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔

 　　—————————————————→(負片圖形) (正片圖形)

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　　電鍍銅/錫鉛 圖形轉移

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　　去膜、蝕刻 蝕刻

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　　退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔

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　　印刷阻焊幾劑/字符

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　　熱風整平或OSP

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　　銑/沖切外形

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　　檢驗/測試

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　　包裝/成品

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