從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線的設定等等因素。

　　畫藍牙模塊PCB需要注意什么?

　　1.天(tian)線(xian)部分，天(tian)線(xian)周(zhou)圍不能有任(ren)何的銅箔，也就(jiu)是天(tian)線(xian)周(zhou)圍挖空。

　　2.晶振(zhen)部(bu)分，晶振(zhen)是一個強干(gan)擾源，晶振(zhen)布局需(xu)要(yao)遠離天線(xian)部(bu)分，因為(wei)天線(xian)是收發(fa)信號(hao)的載體，如果有(you)干(gan)擾的話就會影響信號(hao)。

　　3.天(tian)(tian)線(xian)匹(pi)配部(bu)分，天(tian)(tian)線(xian)一般都需要(yao)進行(xing)匹(pi)配的，天(tian)(tian)線(xian)匹(pi)配部(bu)分的布局一般都是走一字(zi)型(xing)或者L型(xing)。

　　4.電(dian)(dian)源部分，電(dian)(dian)源的(de)好(hao)(hao)壞直接(jie)影響到天線的(de)性能，電(dian)(dian)源供電(dian)(dian)部分需要做好(hao)(hao)，一般選擇PSRR大的(de)LDO，藍牙芯片的(de)電(dian)(dian)源引腳需要做好(hao)(hao)退耦。

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