大家都知道，在pcb表面工藝處理中，鍍金的效果非常好，價格也比較貴，那么我們在制作過程中經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題，為什么會出現PCB電鍍金層發黑，下面番禺pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb電鍍金表面發黑的三個原因

　　1、電鍍(du)鎳層(ceng)厚度控制

　　大家一(yi)定會好奇(qi)，說的是PCB電鍍(du)金(jin)(jin)層(ceng)(ceng)發(fa)黑問題，怎么(me)說到電鍍(du)鎳(nie)層(ceng)(ceng)厚度(du)上了，其實PCB電鍍(du)金(jin)(jin)層(ceng)(ceng)一(yi)般都(dou)很(hen)薄，反映在電鍍(du)金(jin)(jin)表面(mian)問題有很(hen)多是由于電鍍(du)鎳(nie)表現不(bu)良(liang)而引起。

　　一般電(dian)鍍(du)鎳層偏(pian)薄會(hui)引起產(chan)品外觀會(hui)有發白和發黑現象，因此這是工廠(chang)工程技術人員首選要檢(jian)查項(xiang)目，一般需要電(dian)鍍(du)到5UM左(zuo)右鎳層厚度才足(zu)夠(gou)。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　如(ru)果鎳缸藥水長期得不到(dao)良好保養，沒有(you)及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層(ceng)就會(hui)容易產生(sheng)片狀結(jie)晶，鍍層(ceng)硬度(du)增(zeng)加、脆性增(zeng)強。嚴重會(hui)產生(sheng)發黑(hei)鍍層(ceng)問題，這(zhe)是(shi)(shi)很(hen)多人容易忽略控制的重點，也往往是(shi)(shi)產生(sheng)問題重要(yao)原因。

　　因(yin)此請認真檢(jian)查(cha)工廠(chang)生(sheng)產線(xian)藥水狀況，進(jin)行比(bi)較分析，并且及時(shi)進(jin)行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍(du)溶液干(gan)凈(jing)。

　　3、金缸控(kong)制

　　一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污(wu)染程(cheng)度和穩定(ding)性比鎳缸都(dou)會好一些，但需(xu)要注意(yi)檢查下面(mian)幾個方面(mian)是否良好：

　　(1)金(jin)缸補充(chong)劑添(tian)加是(shi)否(fou)足夠(gou)和過量

　　(2)藥(yao)水PH值(zhi)控制情況(kuang)

　　(3)導電鹽情況(kuang)如何

　　如果(guo)檢查(cha)結果(guo)沒(mei)有問題(ti)，再用AA機分(fen)析(xi)分(fen)析(xi)溶液里雜(za)質含量，保證(zheng)金缸藥(yao)水狀(zhuang)態。最后(hou)別忘了檢查(cha)一下金缸過(guo)濾棉(mian)芯是否長時間沒(mei)有更換。

　　以上就是番禺pcb廠：//bianc.com.cn/news/585.html 小編整理的(de)關于pcb電鍍金表面發黑的(de)三個原因，希望對大家有(you)所(suo)幫助，如還有(you)不清楚的(de)地方，請(qing)聯系我司客(ke)服為您(nin)解答。