PCB半孔板的特點：

　　隨(sui)著電子產品(pin)的(de)飛速(su)發展,高密度(du)多功能小(xiao)型化(hua)已經成為發展方向(xiang)。印制電路(lu)板(ban)(ban)上的(de)組件正以幾何指數(shu)增加，而(er)線路(lu)板(ban)(ban)尺寸卻不斷(duan)減小(xiao)，常需要搭(da)配一(yi)些小(xiao)載板(ban)(ban)。如果用(yong)焊(han)(han)料將小(xiao)載板(ban)(ban)的(de)圓孔焊(han)(han)接于母(mu)電路(lu)板(ban)(ban)的(de)話(hua)，由(you)于圓孔體(ti)積較大，有虛(xu)焊(han)(han)問題，使得(de)子、母(mu)印刷電路(lu)板(ban)(ban)無法很好的(de)電性連接，于是出(chu)現了(le)金(jin)屬化(hua)半孔板(ban)(ban)PCB. 金(jin)屬化(hua)半孔板(ban)(ban)PCB特點為：個(ge)體(ti)比較小(xiao),單(dan)元(yuan)(yuan)邊有整排金(jin)屬化(hua)半孔，作(zuo)為一(yi)個(ge)母(mu)板(ban)(ban)的(de)子板(ban)(ban)，通過這些金(jin)屬化(hua)半孔與母(mu)板(ban)(ban)以及(ji)元(yuan)(yuan)器件的(de)引腳焊(han)(han)接到一(yi)起。

　　金屬化半孔板PCB加工難點：

　　金(jin)屬化半孔(kong)(kong)板PCB在(zai)成型后(hou)的(de)(de)孔(kong)(kong)壁銅皮黑起、毛刺(ci)殘(can)倒、偏位一直是各PCB廠在(zai)成型工序中(zhong)的(de)(de)一個難(nan)題。尤其(qi)是整排的(de)(de)關(guan)似(si)郵票(piao)孔(kong)(kong)一樣的(de)(de)半孔(kong)(kong)，孔(kong)(kong)徑0.6mm左右，孔(kong)(kong)壁間距(ju)0.45mm，外層圖形(xing)間距(ju)2mm，由于間距(ju)非常(chang)小極易因銅皮導致(zhi)短路。

 　　一般的金屬化半(ban)孔(kong)板PCB成(cheng)型的加(jia)(jia)工方(fang)式有數控銑機鑼板、機械(xie)沖(chong)床(chuang)沖(chong)切、VCUT切割(ge)等(deng)方(fang)式，這(zhe)些加(jia)(jia)工方(fang)法在去掉不需要部分孔(kong)制(zhi)銅時，不可(ke)連免(mian)的會導致余(yu)下部分PTH孔(kong)的斷(duan)面上殘留下銅絲、毛(mao)刺，嚴重的甚全有孔(kong)壁銅皮翹起、剝亮現象。另一方(fang)面，金屬化半(ban)孔(kong)在成(cheng)型時，因PCB漲縮、鉆孔(kong)孔(kong)位(wei)精度、成(cheng)型精度影響(xiang)，導致在成(cheng)型加(jia)(jia)工時，同一單(dan)元左右兩邊殘留半(ban)孔(kong)大小(xiao)偏差大，這(zhe)給客戶焊接裝配帶(dai)來極大困(kun)擾。

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