隨(sui)著電子產品越發小(xiao)(xiao)型(xing)化、輕量化、多(duo)功能化，以及無(wu)(wu)鉛、無(wu)(wu)鹵(lu)等(deng)環(huan)保要(yao)求的(de)(de)持續推動，PCB行業正朝向(xiang)“線細、孔小(xiao)(xiao)、層(ceng)多(duo)、板薄(bo)、高(gao)TG、高(gao)頻、高(gao)速、高(gao)密度(du)、環(huan)保”的(de)(de)方向(xiang)發展，這就導致PCB內部結構(gou)日益復雜、內部溫(wen)升增(zeng)高(gao)、散(san)熱條件惡化，極大地(di)影響可靠性。尋找(zhao)一(yi)家(jia)好的(de)(de)PCB公(gong)司(si)，就顯得非常重(zhong)要(yao)，那(nei)么杭州專業小(xiao)(xiao)批量單(dan)層(ceng)pcb打(da)樣廠家(jia)哪里(li)有(you)呢，下面小(xiao)(xiao)編(bian)來說一(yi)說。

　　杭州單層pcb打樣

　　在小批量單層pcb打樣的時候應該要明確以下幾個方面。

　　1、認真檢查pcb文件資料，避免文件出錯

　　pcb文(wen)件資料(liao)是由工程師方面(mian)給出的，但文(wen)件資料(liao)并不一定完全正確，生產廠家要(yao)根(gen)據以往的經驗對(dui)文(wen)件資料(liao)進行嚴格(ge)的檢(jian)查(cha)，避免在打(da)樣過程中(zhong)出現錯誤，那樣會降低打(da)樣的效率，增加生產成本。

　　2、全面進行工藝核準，與自己廠家進行工藝配置

　　工程師在進行設計時并沒有考慮廠(chang)家(jia)具體(ti)的生(sheng)產(chan)條(tiao)件，比如廠(chang)家(jia)的設備是否合適的問題。因此廠(chang)家(jia)在打(da)樣之前還(huan)要(yao)進行工藝核準，確認自己的設備和(he)生(sheng)產(chan)工藝能(neng)夠做出需要(yao)的產(chan)品。

　　3、與打樣客戶進行溝通，提前預防事故發生

　　打樣(yang)之前客戶的設計可能(neng)過于(yu)理想化(hua)，這就(jiu)給(gei)實(shi)際(ji)打印(yin)的過程增加了難度，因此應該提前給(gei)客戶溝通好，在pcb快速打樣(yang)打樣(yang)中出現不可預知的問題時(shi)共同(tong)找到解決的辦法，防止(zhi)矛盾的產(chan)生。

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