隨著(zhu)科技(ji)的(de)發(fa)展(zhan)，電子產(chan)品向“輕、薄、短、小(xiao)”方向發(fa)展(zhan)，PCB也向高密度、高難(nan)度發(fa)展(zhan)，對生產(chan)工(gong)藝要求(qiu)也越來越高，沉金作(zuo)為(wei)(wei)pcb一(yi)(yi)種常(chang)見的(de)表面工(gong)藝，我們(men)為(wei)(wei)什么要選沉金，下(xia)面小(xiao)編來詳細(xi)的(de)說(shuo)一(yi)(yi)說(shuo)。

　　沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

　　沉(chen)金(jin)工藝在印制線路表(biao)面(mian)上(shang)沉(chen)積顏色穩定，光亮(liang)度好，鍍(du)層平整，可焊(han)性良好的(de)鎳金(jin)鍍(du)層。

　　線路板做沉金的8個優點：

　　1、沉金后(hou)PCB板會(hui)呈現出金黃色(se)，甚至比(bi)鍍(du)(du)金的(de)顏色(se)更加的(de)金黃，首先表面看起來更加明亮好(hao)看，我們的(de)客戶拿到(dao)樣品或者成(cheng)品也會(hui)比(bi)較(jiao)滿意(yi);其次(ci)，沉金后(hou)和鍍(du)(du)金會(hui)有明顯的(de)不同，它(ta)們的(de)晶體結構不同，差異也是比(bi)較(jiao)大的(de);

　　2、在PCB文件制作工(gong)(gong)程中(zhong)，有的問題需要(yao)工(gong)(gong)程補償，沉(chen)金的話，補償不會對間(jian)距形(xing)成影響(xiang);

　　3、沉(chen)金的(de)板(ban)子(zi)上(shang)面的(de)焊盤有(you)鎳金，因(yin)為這個(ge)因(yin)素，趨(qu)膚(fu)效應中的(de)信號傳(chuan)輸不會(hui)有(you)所(suo)影響，主(zhu)要體現(xian)在銅層(ceng);

　　4、表面(mian)沉(chen)金(jin)更加容易焊(han)接(jie)處理，造(zao)成焊(han)接(jie)投(tou)訴甚(shen)至報廢的(de)概率會(hui)大大降低，以免引起不必(bi)要的(de)客訴;

　　5、因為表面沉金的(de)原因，對PCB板形成了一層(ceng)保護，不會輕易產生氧化作用，這是因為沉金的(de)晶體結構(gou)更(geng)加(jia)的(de)緊密，密度較高;

　　6、沉金板(ban)具有(you)應(ying)力(li)(li)，因(yin)為晶(jing)體結構的不同，它的應(ying)力(li)(li)更加(jia)好(hao)控制，如果是(shi)已經綁定的產品(pin)，在加(jia)工過程中，也會(hui)更加(jia)穩定，有(you)好(hao)處(chu)(chu)也有(you)不好(hao)處(chu)(chu)，因(yin)為沉金比較(jiao)軟的原因(yin)，如果是(shi)沉金板(ban)做金手指的話，可(ke)能沒有(you)鍍(du)金的金手指耐(nai)磨，大家可(ke)以適當選擇;

　　7、由于沉金板的焊(han)盤上面鎳金的原因，板子不(bu)容易(yi)產生金絲(si)，也就不(bu)容易(yi)導(dao)致微短，絲(si)路上面的銅層(ceng)和阻焊(han)也會結(jie)合的更加緊密牢固;

　　8、在平整性和(he)(he)使用(yong)壽命來說，沉金(jin)板(ban)和(he)(he)鍍金(jin)板(ban)是不(bu)相上下(xia)的(de);

　　以上就是寧波pcb打樣：//bianc.com.cn/news/454.html整(zheng)理關于線(xian)路板做沉金的8個優點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lian)系我司(si)客服(fu)為您(nin)解(jie)答。