由于電子產品的更新迭代比較快，所以PCB板打樣的需求也在逐步的成長當中，市場份額在不斷擴大，隨著電子產品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導致PCB板打樣上升比較快，那么江蘇小批量雙面pcb打樣廠家哪里有呢，下面小編來說一說。

　　江蘇雙面pcb打樣哪里有

　　在小批量雙面(mian)pcb打(da)樣(yang)的時(shi)候應(ying)該(gai)要明確以下幾個方面(mian)。

　　1、創建原(yuan)理圖(tu)庫時(shi)，應注(zhu)意引(yin)腳定義和包名稱(cheng)。 在生(sheng)產包裝庫時(shi)，應聚焦在相應的示(shi)意性銷上;如果(guo)該引(yin)腳不(bu)兼容，則PCB視(shi)圖(tu)顯示(shi)時(shi)出(chu)現成分分離(li)的現象(xiang)。

　　2、任(ren)何(he)PCB信(xin)號(hao)(hao)線在高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)(hao)的干擾(rao)下(xia)，引起(qi)的信(xin)號(hao)(hao)時(shi)間延遲，為(wei)了使相同(tong)組中的信(xin)號(hao)(hao)線延遲能(neng)夠進行(xing)補償(chang)，需通過額外(wai)的邏(luo)輯處理，使這(zhe)些部分的延遲小(xiao)于其他相關信(xin)號(hao)(hao)，提高(gao)了電(dian)路(lu)的抗干擾(rao)能(neng)力。

　　3、在波峰焊(han)過程(cheng)中(zhong)，電阻(zu)和SOP(1.27毫米(mi)(mi)或(huo)更大引腳間距(ju))組(zu)成部分(fen)的SMT元件，其焊(han)接表面IC距(ju)離方向是小于1.27毫米(mi)(mi)(為50Mil)。

　　4、BGA與相(xiang)鄰元件之間(jian)的(de)距離> 5 mm。一旦間(jian)隔(ge)> 0.7mm時，插入距離大于2毫米的(de)安裝元件墊。

 　　5、IC電容布局使其在地之間形(xing)成(cheng)最(zui)短環(huan)路，盡可能接(jie)近IC電源(yuan)引腳。

　　6、未來(lai)的電源分(fen)離，只要將組件的布局放在一起，就應該考慮使用相同設備的相同源。

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