在(zai)(zai)PCB生產工(gong)(gong)藝中，鉆(zhan)孔(kong)是(shi)(shi)非(fei)常重要(yao)的，不(bu)可馬虎。因為鉆(zhan)孔(kong)就(jiu)是(shi)(shi)在(zai)(zai)覆銅板上鉆(zhan)出(chu)所需要(yao)的過(guo)孔(kong)，用以提供(gong)電氣連(lian)接，固(gu)定器件的功能。如(ru)果(guo)操(cao)作(zuo)不(bu)當(dang)，過(guo)孔(kong)的工(gong)(gong)序(xu)出(chu)現了問題(ti)，器件不(bu)能固(gu)定在(zai)(zai)電路板上面(mian)，輕則影響使用，重則整塊板子都要(yao)報廢掉(diao)，所以鉆(zhan)孔(kong)這個工(gong)(gong)序(xu)是(shi)(shi)相當(dang)重要(yao)的，下面(mian)pcb打樣廠(chang)家介紹關于鉆(zhan)孔(kong)常見問題(ti)及(ji)處理(li)方法。

　　pcb打樣廠家介紹關于鉆孔的知識

　　一、批鋒

　　產生原因有：參數錯誤;鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質特殊。

　　處理(li)方法：

　　(1) 在設置(zhi)參數時，嚴格按參數表執(zhi)行，并且設置(zhi)完后進行檢查核(he)實(shi)。

　　(2) 在鉆(zhan)孔時(shi)，控制鉆(zhan)咀壽命(ming)，按壽命(ming)表設置不可超壽命(ming)使用。

　　(3) 對底(di)板進行(xing)密度測(ce)試。

　　(4) 釘板(ban)時(shi)清理基板(ban)間雜物，對多層(ceng)板(ban)疊板(ban)時(shi)用碎布進行板(ban)面清理。

　　(5) 基板變(bian)形應該進(jin)行壓板，減少板間空(kong)隙(xi)。

　　(6) 蓋板是起(qi)保護(hu)和導(dao)鉆(zhan)作用。因(yin)此，鉆(zhan)孔時必須加鋁片(pian)。(對于(yu)未透不可加鋁片(pian)鉆(zhan)孔)

　　(7) 在鉆特殊板設置參(can)數時，根據品質(zhi)情況進行適(shi)當選取參(can)數，進刀不宜太(tai)快。

　　二、漏(lou)鉆孔

　　產生原因有：斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。

　　處理方法：

　　(1) 對斷鉆板(ban)單(dan)獨處理(li)，分開逐一(yi)檢查。

　　(2) 在中途(tu)暫(zan)停后(hou)再(zai)次開(kai)機，要將其倒退1~2個(ge)孔繼續(xu)鉆。

　　(3) 一(yi)旦判定是工(gong)程程序上的錯誤，要立即通知(zhi)工(gong)程更改。

　　(4) 在操(cao)作(zuo)過程中，操(cao)作(zuo)員盡(jin)量不要隨意更(geng)改或(huo)刪(shan)除程序(xu)，必要時通知工程處理(li)。

　　(5) 在(zai)經過CAM讀取文件后(hou)，換機(ji)生產，通(tong)知機(ji)修處理。

　　三、孔(kong)壁粗糙

　　產(chan)(chan)生(sheng)原因有：進刀量變化過(guo)大;進刀速(su)率過(guo)快;蓋板材料選用不(bu)當;固定(ding)鉆(zhan)頭的真空度不(bu)足(氣壓);退刀速(su)率不(bu)適宜;鉆(zhan)頭頂角的切削前緣出(chu)(chu)現破口或(huo)損壞;主軸產(chan)(chan)生(sheng)偏(pian)轉(zhuan)太大;切屑排出(chu)(chu)性能差(cha)。

　　處理方法：

　　(1) 保持(chi)最佳(jia)的進刀量。

　　(2) 根(gen)據(ju)經驗與參(can)考數(shu)據(ju)調整進刀速(su)率與轉速(su)，達到(dao)最(zui)佳(jia)匹(pi)配。

　　(3) 更換(huan)蓋(gai)板材料。

 　　(4) 檢查(cha)數控鉆機真空系(xi)統(氣(qi)壓)并檢查(cha)主軸轉(zhuan)速是否有變化。

　　(5) 調整退刀速率與鉆(zhan)頭轉速達(da)到最佳狀態。

　　(6) 檢(jian)查(cha)鉆頭使用狀態，或者(zhe)進(jin)行更換。

　　(7) 對(dui)主軸、彈(dan)簧夾(jia)頭進行(xing)檢(jian)查并進行(xing)清理。

　　(8) 改善(shan)切屑(xie)排屑(xie)性(xing)能，檢查排屑(xie)槽及切刃(ren)的狀(zhuang)態。

　　四、孔位(wei)偏、移，對位(wei)失準

　　產生(sheng)原因為(wei)：鉆孔過(guo)程中鉆頭產生(sheng)偏移;蓋板(ban)材料選(xuan)擇不當(dang)(dang)，軟(ruan)硬不適;基材產生(sheng)漲縮而造成孔位偏;所使(shi)用的配合(he)定(ding)位工(gong)具使(shi)用不當(dang)(dang);鉆孔時(shi)壓腳(jiao)設置(zhi)不當(dang)(dang)，撞到銷釘使(shi)生(sheng)產板(ban)產生(sheng)移動;

　　鉆頭(tou)運(yun)行(xing)過程中產(chan)(chan)(chan)生(sheng)共(gong)振;彈(dan)簧夾頭(tou)不(bu)干(gan)凈或損壞;生(sheng)產(chan)(chan)(chan)板(ban)、面板(ban)偏孔位或整疊位偏移(yi)(yi);鉆頭(tou)在運(yun)行(xing)接觸蓋板(ban)時(shi)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)滑動;蓋板(ban)鋁(lv)片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下(xia)鉆時(shi)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)偏差(cha);沒(mei)有(you)打銷釘;原點不(bu)同(tong);膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出(chu)現(xian)移(yi)(yi)動偏差(cha);程序有(you)問(wen)題(ti)。

　　處理方法：

　　(1) A、檢查(cha)主軸(zhou)是否偏轉;

　　B、減(jian)少疊板數(shu)量，通常雙面板疊層數(shu)量為(wei)鉆(zhan)頭直(zhi)徑的6倍而多層板疊層數(shu)量為(wei)鉆(zhan)頭直(zhi)徑的2~3倍;

　　C、增(zeng)加鉆咀(ju)轉速(su)或(huo)降(jiang)低進(jin)刀速(su)率;

　　D、檢查(cha)鉆(zhan)咀(ju)是否(fou)符合(he)工藝要求，否(fou)則重新刃磨;

　　E、檢查鉆咀(ju)頂尖與鉆咀(ju)柄是否具(ju)備良(liang)好同(tong)中心度;

　　F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定(ding)狀態(tai)是否緊固;

　　G、檢測和(he)校正鉆孔工作臺板的穩定和(he)穩定性(xing)。

　　(2) 選擇高密度(du)(du)0.50mm的石(shi)灰蓋(gai)板或者更換復合蓋(gai)板材料(上下(xia)兩層(ceng)是(shi)厚度(du)(du)0.06mm的鋁合金箔(bo)，中間是(shi)纖維芯，總厚度(du)(du)為0.35mm)。

 　　(3) 根(gen)據板(ban)材的特性，鉆孔(kong)前或(huo)鉆孔(kong)后進行烤板(ban)處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。

　　(4) 檢(jian)查(cha)或(huo)檢(jian)測工具孔(kong)尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏(pian)移。

　　(5) 檢查重新設置壓腳高度，正(zheng)常壓腳高度距(ju)板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

　　(6) 選(xuan)擇合適的鉆頭轉速(su)。

　　(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

 　　(8) 面板未裝入(ru)銷(xiao)釘(ding)(ding)，管制板的(de)銷(xiao)釘(ding)(ding)太低或松動，需(xu)要(yao)重新定(ding)位更(geng)換銷(xiao)釘(ding)(ding)。

　　(9) 選擇合適的(de)進刀(dao)速率或選抗折強度更好的(de)鉆頭。

　　(10) 更(geng)換表面平整無折痕的蓋板鋁(lv)片。

　　(11) 按要求進(jin)行釘(ding)板作業。

　　(12) 記(ji)錄并核實原點。

　　(13) 將膠紙貼與板(ban)邊成90o直角。

　　(14) 反饋，通知機修(xiu)(xiu)調(diao)試(shi)維修(xiu)(xiu)鉆(zhan)機。

　　(15) 查看核實(shi)，通(tong)知工(gong)程進行修(xiu)改(gai)。

　　五(wu)、堵孔(kong)(塞(sai)孔(kong))

　　產生原因有(you)(you)：鉆頭的有(you)(you)效(xiao)長度(du)不(bu)夠;鉆頭鉆入墊板(ban)的深度(du)過(guo)深;基板(ban)材料(liao)問題(有(you)(you)水份和污物(wu));墊板(ban)重(zhong)復使(shi)用;加工條(tiao)件不(bu)當(dang)所致，如吸塵力不(bu)足(zu);鉆咀的結(jie)構不(bu)行;鉆咀的進刀速太快與上升搭(da)配不(bu)當(dang)。

　　處理方法：

　　(1) 根據(ju)疊層厚度選擇合適的(de)鉆頭長度，可(ke)以(yi)用生產板疊板厚度作比較。

　　(2) 應合理的(de)設置鉆孔的(de)深度(控(kong)制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)。

　　(3) 應選擇品質好的基板材料或(huo)者鉆孔前進(jin)行烘(hong)烤(正(zheng)常是145℃±5烘(hong)烤4小時)。

　　(4) 應更換墊(dian)板。

　　(5) 應(ying)選擇最佳的加工條(tiao)件，適當調整鉆孔(kong)的吸塵力(li)，達到7.5公斤每秒(miao)。

　　(6) 更(geng)換鉆咀供應商。

　　(7) 嚴格(ge)根據參數表(biao)設置參數。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹關于鉆孔常見問題(ti)及(ji)處理方法，希望對(dui)大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚(chu)的地(di)方，請聯系(xi)右側(ce)的QQ、微信或者電話，我們會有(you)專業的人員為您解答。