有(you)朋友問小(xiao)(xiao)編(bian)(bian)，pcb表(biao)面(mian)處理沉金(jin)與(yu)鍍金(jin)有(you)什么區別呢，這里小(xiao)(xiao)編(bian)(bian)來詳細(xi)的(de)說一說，電路板(ban)(ban)(ban)的(de)表(biao)面(mian)有(you)幾種處理工藝：光板(ban)(ban)(ban)(表(biao)面(mian)不做任(ren)何(he)處理)，松香板(ban)(ban)(ban)，OSP(有(you)機焊料防護(hu)劑(ji)，比松香稍好)，噴錫(xi)(有(you)鉛錫(xi)、無鉛錫(xi))，鍍金(jin)板(ban)(ban)(ban)，沉金(jin)板(ban)(ban)(ban)等，這些是比較常見(jian)的(de)。

　　我們簡(jian)單介(jie)紹一下鍍金(jin)和沉金(jin)工藝的區別。

　　沉金工藝與鍍金工藝的(de)區(qu)別

　　沉金采用的是化(hua)學沉積(ji)的方(fang)(fang)法(fa)，通過化(hua)學氧化(hua)還原(yuan)反應的方(fang)(fang)法(fa)生成一(yi)層(ceng)(ceng)鍍(du)層(ceng)(ceng)，一(yi)般厚(hou)度(du)較厚(hou)，是化(hua)學鎳金金層(ceng)(ceng)沉積(ji)方(fang)(fang)法(fa)的一(yi)種，可(ke)以達(da)到(dao)較厚(hou)的金層(ceng)(ceng)。

　　鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

　　在實際產(chan)品(pin)應用中，90%的金板(ban)是(shi)沉金板(ban)，因為鍍(du)金板(ban)焊(han)接性差(cha)是(shi)他的致(zhi)命缺點，也是(shi)導致(zhi)很(hen)多公司(si)放(fang)棄鍍(du)金工藝的直接原因!

　　沉(chen)(chen)金(jin)工藝在印制(zhi)線路表面上(shang)沉(chen)(chen)積(ji)顏(yan)色穩(wen)定(ding)，光亮度(du)好，鍍層平整，可焊性(xing)良(liang)好的鎳(nie)金(jin)鍍層。基(ji)本可分(fen)為四個階(jie)段：前(qian)處理(除油，微蝕(shi)，活化、后浸(jin))，沉(chen)(chen)鎳(nie)，沉(chen)(chen)金(jin)，后處理(廢金(jin)水洗，DI水洗，烘干)。沉(chen)(chen)金(jin)厚度(du)在0.025-0.1um間(jian)。

　　金(jin)(jin)(jin)(jin)應(ying)用于電路板表(biao)面處理，因為金(jin)(jin)(jin)(jin)的(de)導(dao)電性(xing)強(qiang)，抗(kang)氧化(hua)性(xing)好，壽命長，一般應(ying)用如按鍵板，金(jin)(jin)(jin)(jin)手指板等，而鍍金(jin)(jin)(jin)(jin)板與(yu)沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)板最根本的(de)區別在(zai)于，鍍金(jin)(jin)(jin)(jin)是(shi)硬(ying)金(jin)(jin)(jin)(jin)(耐磨(mo))，沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)是(shi)軟金(jin)(jin)(jin)(jin)(不耐磨(mo))。

　　1、沉(chen)金(jin)與鍍金(jin)所形(xing)成的不一樣，沉(chen)金(jin)對(dui)于(yu)金(jin)的厚度比鍍金(jin)要厚很多，沉(chen)金(jin)會呈金(jin)黃(huang)色(se)，較鍍金(jin)來(lai)說更黃(huang)(這是區(qu)分(fen)鍍金(jin)和沉(chen)金(jin)的方法之一)，鍍金(jin)的會稍微發白(鎳的顏色(se))。

　　2、沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)與鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)所(suo)形成(cheng)的晶體結構(gou)不一樣，沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相對(dui)(dui)鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)來說更容易焊接(jie)，不會造成(cheng)焊接(jie)不良。沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)板的應力更易控(kong)制，對(dui)(dui)有邦定(ding)的產品而言，更有利于邦定(ding)的加工。同時也正因為(wei)沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)比鍍(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)軟，所(suo)以沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)板做(zuo)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)指不耐磨(沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)板的缺點)。

　　3、沉金板只有焊(han)盤上(shang)有鎳金，趨膚效應中(zhong)信號(hao)(hao)的(de)傳(chuan)輸是(shi)在銅(tong)層(ceng)不會對信號(hao)(hao)有影響。

　　4、沉(chen)金較(jiao)鍍金來說晶(jing)體(ti)結構(gou)更致密，不(bu)易產成(cheng)氧化。

　　5、隨著電路(lu)板加(jia)工精(jing)度要求越來越高，線寬、間(jian)距已經到了0.1mm以下(xia)。鍍金(jin)則容易(yi)產(chan)生金(jin)絲短路(lu)。沉金(jin)板只(zhi)有(you)焊(han)盤上有(you)鎳金(jin)，所以不(bu)容易(yi)產(chan)成金(jin)絲短路(lu)。

　　6、沉金板只有焊(han)盤上(shang)有鎳(nie)金，所以線路上(shang)的阻焊(han)與銅層的結合更牢(lao)固。工程在作補償(chang)時不會對間距產生影(ying)響。

　　7、對于要求(qiu)較高的(de)(de)板(ban)子(zi)，平(ping)整度要求(qiu)要好(hao)(hao)，一般就(jiu)采用沉金，沉金一般不會出(chu)現組裝后的(de)(de)黑墊現象。沉金板(ban)的(de)(de)平(ping)整性與使用壽命(ming)較鍍金板(ban)要好(hao)(hao)。

　　所(suo)以目前大多數工廠(chang)都采(cai)用(yong)了(le)沉(chen)金(jin)工藝(yi)生(sheng)產(chan)金(jin)板(ban)。但是沉(chen)金(jin)工藝(yi)比鍍金(jin)工藝(yi)成本更(geng)貴(gui)(含金(jin)量更(geng)高)，所(suo)以依然(ran)還有大量的低價(jia)產(chan)品(pin)使用(yong)鍍金(jin)工藝(yi)(如(ru)遙控器板(ban)、玩具板(ban))。

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