線路板(ban)生產(chan)(chan)圖(tu)形轉移的(de)(de)時候，有干(gan)(gan)膜(mo)和(he)濕膜(mo)兩(liang)種選擇，干(gan)(gan)膜(mo)成(cheng)本(ben)相對高一(yi)些，濕膜(mo)成(cheng)本(ben)相對要低一(yi)些，那么我們做濕膜(mo)的(de)(de)時候有時會產(chan)(chan)生滲(shen)鍍的(de)(de)現象(xiang)，是什么原因造成(cheng)的(de)(de)呢，下面(mian)小編來詳細的(de)(de)介紹一(yi)下。

　　pcb滲鍍的原因

　　1、濕(shi)膜曝(pu)光前，預烤時間不足，油墨未烤干。

　　2、絲印前(qian)刷磨(mo)出來的銅(tong)面務必干凈，確保銅(tong)面與濕(shi)油膜附(fu)著力良好。

　　3、沒有進行后局/固化處理(li)降(jiang)低了抗電(dian)鍍純錫能力(li)，建議(yi)顯影(ying)后做后烘烤，增加(jia)油(you)墨結合力(li)。

　　4、濕膜預烤參數不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感，溫度低時會導致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。

　　5、濕膜(mo)質量問題。

　　6、電鍍純錫(xi)出來的板(ban)水洗一定要徹底(di)干凈(jing)，同時須每塊(kuai)板(ban)隔位插架(jia)或干板(ban)，不允許疊板(ban)。

　　7、生產(chan)與存放環(huan)境、時間(jian)影響。存放環(huan)境較差或存放時間(jian)過長(chang)會使濕膜膨脹，降低(di)其抗電(dian)鍍純錫能力。

　　8、曝光燈(deng)管波長與油墨不匹(pi)配。

　　9、顯(xian)影(ying)過度(du)

　　10、電鍍前(qian)除(chu)油劑攻擊油墨

　　11、濕膜(mo)曝光能量偏低時會導致濕膜(mo)光固化不完全，抗電鍍(du)純錫(xi)能力差。

　　12、濕膜(mo)在(zai)錫缸(gang)中受(shou)到純錫光劑及其(qi)它有(you)機(ji)污(wu)染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極(ji)面積不足時必然會導致(zhi)電流效率降低(di)，電鍍過程中析(xi)氧(電鍍原(yuan)理(li)：陽極(ji)析(xi)氧，陰極(ji)析(xi)氫(qing))。如(ru)果(guo)電流密度(du)過大而硫酸含量偏(pian)高時陰極(ji)析(xi)氫(qing)，攻擊濕膜(mo)從而導致(zhi)滲(shen)錫的發生(即(ji)所講的“滲(shen)鍍”)。

　　13、退膜液濃(nong)度(du)高(氫氧化(hua)鈉溶(rong)(rong)液)、溫度(du)高或(huo)浸泡時間長均會產生(sheng)流錫(xi)或(huo)溶(rong)(rong)錫(xi)(即所(suo)講(jiang)的“滲鍍(du)”)。

　　14、鍍純錫電(dian)(dian)流(liu)密度(du)過(guo)大，一般濕(shi)膜質量(liang)最佳電(dian)(dian)流(liu)密度(du)適應于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電(dian)(dian)流(liu)密度(du)范(fan)圍，有的濕(shi)膜質量(liang)易產生“滲(shen)鍍”。

　　在(zai)線(xian)路板(ban)的(de)制作過程中，多(duo)數廠家(jia)因(yin)考慮成(cheng)本因(yin)素仍采用(yong)濕膜(mo)工藝成(cheng)像，從而會造成(cheng)圖形電(dian)(dian)鍍(du)純錫(xi)時難免出(chu)現“滲鍍(du)、亮(liang)邊(錫(xi)薄)”等不良問題(ti)的(de)困擾，其中線(xian)路板(ban)的(de)電(dian)(dian)鍍(du)工藝，大約可以(yi)分類：酸性光亮(liang)銅(tong)電(dian)(dian)鍍(du)、電(dian)(dian)鍍(du)鎳/金、電(dian)(dian)鍍(du)錫(xi)。

　　工(gong)藝流程：

　　浸酸(suan)(suan)(suan)→全板(ban)電鍍(du)銅→圖形轉移→酸(suan)(suan)(suan)性除油→二級(ji)逆(ni)流(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→微蝕→二級(ji)逆(ni)流(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→浸酸(suan)(suan)(suan)→鍍(du)錫→二級(ji)逆(ni)流(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→逆(ni)流(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→浸酸(suan)(suan)(suan)→圖形電鍍(du)銅→二級(ji)逆(ni)流(liu)漂(piao)洗(xi)(xi)→鍍(du)鎳→二級(ji)水洗(xi)(xi)→浸檸檬酸(suan)(suan)(suan)→鍍(du)金→回收→2-3級(ji)純(chun)水洗(xi)(xi)→烘干。

　　以上就是小編整理(li)的(de)(de)關于造(zao)成pcb線路做濕膜產生滲鍍十四個(ge)主要(yao)原(yuan)因，希望(wang)對大家有所幫助(zhu)，如還有不清楚的(de)(de)地方，請聯系右(you)側的(de)(de)QQ、微信或者(zhe)電話，我們會(hui)有專業的(de)(de)人員(yuan)為您(nin)解答。