南京是連接華北、華東和華中鐵路交通的重要樞紐，國家東部地區鐵路交通樞紐中心，是國家四縱四橫鐵路格局中南北、東西干線的重要交匯點，全國路網格局重要樞紐，有利的地理位置，便利的交通。南京也是個電子工業比較發達的地區，是PCB行業的沃土。

　　電子(zi)設(she)備(bei)要求高(gao)性能化(hua)(hua)、高(gao)速(su)化(hua)(hua)和輕薄短小化(hua)(hua),而作(zuo)為多(duo)學科行業(ye)--PCB是高(gao)端(duan)電子(zi)設(she)備(bei)最(zui)關鍵技術。PCB產品中無(wu)論(lun)剛(gang)(gang)性、撓(nao)性、剛(gang)(gang)-撓(nao)結合多(duo)層板(ban)(ban),以及用(yong)于IC封裝基(ji)(ji)板(ban)(ban)的模組基(ji)(ji)板(ban)(ban),為高(gao)端(duan)電子(zi)設(she)備(bei)做(zuo)出(chu)巨大(da)貢(gong)獻。PCB行業(ye)在電子(zi)互(hu)連技術中占有重要地位。

　　南京PCB未來市場發展趨勢：

　　21世紀人類(lei)進入了高(gao)度(du)信息(xi)化社會,在信息(xi)產業中PCB是一個(ge)不可缺(que)少的重(zhong)要支柱。

　　回憶中(zhong)國PCB走過五十年的艱難歷程(cheng),今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中(zhong)國PCB產(chan)值近(jin)130億美元,稱為全球PCB第一生產(chan)大國。

　　一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去

　　由于HDI集(ji)中體現(xian)當(dang)代PCB最(zui)先進技(ji)(ji)術(shu),它(ta)給PCB帶(dai)來(lai)精(jing)細(xi)導(dao)(dao)線化(hua)(hua)(hua)、微小孔徑化(hua)(hua)(hua)。HDI多(duo)層板應(ying)用終端電子產(chan)品中--移動電話(手(shou)(shou)機(ji))是HDI前(qian)沿發展 技(ji)(ji)術(shu)典范(fan)。在手(shou)(shou)機(ji)中PCB主板微細(xi)導(dao)(dao)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dao)(dao)線寬度/間距)已成(cheng)為主流,此外(wai)導(dao)(dao)電層、板厚薄(bo)型化(hua)(hua)(hua);導(dao)(dao)電圖形(xing)微細(xi) 化(hua)(hua)(hua),帶(dai)來(lai)電子設備高密(mi)度化(hua)(hua)(hua)、高性能化(hua)(hua)(hua)。

　　二(er)十多年HDI促使移動(dong)電(dian)話(hua)發(fa)(fa)展,帶(dai)動(dong)信息(xi)處理和控(kong)制基(ji)本頻率功(gong)能的LSI和CSP芯片(封裝(zhuang))、封裝(zhuang)用模板(ban)基(ji)板(ban)的發(fa)(fa)展,同樣也(ye)促進PCB的發(fa)(fa)展,因此要沿著HDI道路發(fa)(fa)展下去。

　　二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

　　在(zai)PCB的(de)(de)內層形(xing)成半導體器(qi)件(jian)(稱有源(yuan)組(zu)(zu)件(jian))、電子組(zu)(zu)件(jian)(稱無源(yuan)組(zu)(zu)件(jian))或無源(yuan)組(zu)(zu)件(jian)功能"組(zu)(zu)件(jian)埋嵌PCB"已開(kai)始量產化,組(zu)(zu)件(jian)埋嵌技術(shu)是PCB功能集成電路(lu)的(de)(de)巨大變革(ge),但要(yao)發展必須解(jie)決(jue)模擬設計(ji)方法,生(sheng)產技術(shu)以(yi)及檢查品質、可靠性保證乃是當務(wu)之急。

　　我們要(yao)在(zai)包(bao)括(kuo)設(she)計(ji)、設(she)備、檢測、模(mo)擬在(zai)內(nei)的系(xi)統方面加(jia)大(da)(da)資源投入(ru)才能(neng)保持強(qiang)大(da)(da)生命力。

　　三、PCB中材料開發要更上一層樓

　　無論是剛性PCB或是撓性PCB材(cai)(cai)料,隨著全(quan)球電子產品無鉛化,要求必須使這些材(cai)(cai)料耐熱(re)性更高,因(yin)此新(xin)型(xing)高Tg、熱(re)膨(peng)脹系(xi)數(shu)(shu)小、介質常數(shu)(shu)小,介質損耗角正切優(you)良材(cai)(cai)料不斷(duan)涌現。

　　四、光電PCB前景廣闊

　　它利用光(guang)(guang)路(lu)層和電路(lu)層傳輸信號,這種(zhong)新技(ji)術關鍵是(shi)制造光(guang)(guang)路(lu)層(光(guang)(guang)波導(dao)層)。它是(shi)一種(zhong)有機聚合物,利用平版(ban)影印、激光(guang)(guang)燒蝕、反應(ying)離(li)子蝕刻等方法來形成(cheng)。目前該技(ji)術在日本、美國等已產業化。

　　五、制造工藝要更新、先進設備要引入

　　1.制(zhi)造工藝

　　HDI制造已成(cheng)熟并趨于完善(shan),隨著PCB技(ji)術發展,雖然(ran)過(guo)去常用的減成(cheng)法制造方法仍占主導地位(wei),但加成(cheng)法和(he)半加成(cheng)法等低成(cheng)本工藝開始(shi)興起。

　　利用納(na)米技術使孔金屬化同時(shi)形(xing)成PCB導電圖形(xing)新型制造撓性板工藝方法。

　　高可靠性、高品質的印刷(shua)方法、噴墨PCB工藝。

　　2.先進設備

　　生產精細導線(xian)、新高分辨率光(guang)致(zhi)掩模(mo)和曝光(guang)裝置以及激光(guang)直接曝光(guang)裝置。

　　均勻一致鍍覆設備。

　　生產組件埋嵌(qian)(無源(yuan)有源(yuan)組件)制(zhi)造(zao)和(he)安(an)裝(zhuang)設備以及設施。

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