線路板生產圖形轉移的(de)時(shi)候，有干膜和(he)濕膜兩種選擇，干膜成本相對高一些，濕膜成本相對要低一些，那么(me)我(wo)們做濕膜的(de)時(shi)候有時(shi)會產生滲鍍(du)的(de)現象，是(shi)什么(me)原因(yin)造成的(de)呢，下面小編來詳細的(de)介(jie)紹一下。

　　pcb線路板打樣廠家線路做濕膜產生滲鍍常見的原因

　　1、濕(shi)膜曝光(guang)能量偏低時(shi)會(hui)導(dao)致(zhi)濕(shi)膜光(guang)固(gu)化不完全，抗(kang)電鍍(du)純(chun)錫能力差。

　　2、絲印(yin)前刷磨出來(lai)的銅(tong)面(mian)務必干凈，確(que)保銅(tong)面(mian)與濕油(you)膜附著力良(liang)好。

　　3、沒有進行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力。

　　4、濕膜(mo)預烤(kao)參數不合理，烤(kao)箱局部溫(wen)度差(cha)異大。由于感(gan)光材料的熱固(gu)化(hua)過(guo)程(cheng)對溫(wen)度比較敏感(gan)，溫(wen)度低時會導致(zhi)熱固(gu)化(hua)不完全，從而降低濕膜(mo)的抗電鍍純(chun)錫能力。

　　5、濕膜質量問題。

　　6、電鍍(du)純(chun)錫出來的板(ban)水洗一(yi)定要徹底干凈，同時須(xu)每(mei)塊(kuai)板(ban)隔位插架或干板(ban)，不允(yun)許疊板(ban)。

　　7、生產與存放環境、時(shi)間(jian)影響。存放環境較差或存放時(shi)間(jian)過長會使濕(shi)膜膨脹，降低(di)其抗電鍍純(chun)錫(xi)能力(li)。

　　8、濕膜(mo)在(zai)錫(xi)(xi)缸中受到純錫(xi)(xi)光劑(ji)及其它有機污染的(de)(de)攻擊(ji)溶解，當鍍(du)(du)錫(xi)(xi)槽陽極面(mian)積不足時必(bi)然會導致(zhi)電流效率降低，電鍍(du)(du)過程中析氧(電鍍(du)(du)原理：陽極析氧，陰(yin)極析氫(qing))。如(ru)果(guo)電流密(mi)度過大而硫酸含量偏高時陰(yin)極析氫(qing)，攻擊(ji)濕膜(mo)從而導致(zhi)滲(shen)錫(xi)(xi)的(de)(de)發生(sheng)(即所講的(de)(de)“滲(shen)鍍(du)(du)”)。

　　9、退膜液濃度(du)高(氫氧化鈉溶液)、溫(wen)度(du)高或浸泡時間長(chang)均(jun)會產生流錫或溶錫(即所講的“滲鍍”)。

　　10、鍍純錫電流密度過大(da)，一般濕(shi)膜質(zhi)量(liang)最佳電流密度適應(ying)于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕(shi)膜質(zhi)量(liang)易產生“滲鍍”。

　　在線路板的制作過程(cheng)中，多(duo)數廠家因(yin)考慮成本因(yin)素仍采用濕膜工(gong)(gong)藝成像，從而會(hui)造成圖形電(dian)鍍純(chun)錫時難免出現“滲鍍、亮(liang)邊(錫薄)”等(deng)不良問題的困(kun)擾，其中線路板的電(dian)鍍工(gong)(gong)藝，大約可(ke)以分類：酸(suan)性(xing)光亮(liang)銅(tong)電(dian)鍍、電(dian)鍍鎳/金(jin)、電(dian)鍍錫。

　　以上(shang)就是小編介紹的(de)(de)關于pcb線路(lu)板打樣廠家線路(lu)做濕膜(mo)產生滲鍍常見的(de)(de)原因(yin)，希望對(dui)大家有(you)(you)所幫(bang)助，如還有(you)(you)不清楚的(de)(de)地方，請聯系右側(ce)的(de)(de)QQ、微(wei)信(xin)或者(zhe)電話(hua)，我(wo)們會有(you)(you)專業(ye)的(de)(de)人員為您解(jie)答。