化學(xue)鎳鈀金是印制(zhi)線(xian)路板(ban)(ban)行業的(de)(de)一(yi)種重(zhong)要的(de)(de)表(biao)面(mian)處理工(gong)藝，廣泛的(de)(de)應用于硬質線(xian)路板(ban)(ban)(PCB)，柔(rou)性(xing)線(xian)路板(ban)(ban)(FPC)，剛擾結(jie)合板(ban)(ban)及金屬基板(ban)(ban)等生產制(zhi)程工(gong)藝中，同(tong)時也是未(wei)來印制(zhi)線(xian)路板(ban)(ban)行業表(biao)面(mian)處理的(de)(de)一(yi)個重(zhong)要發展趨勢。下面(mian)小編來詳細的(de)(de)說(shuo)一(yi)說(shuo)。

　　鎳鈀金工藝介紹

　　鎳鈀金，就(jiu)是在鎳層和(he)金層之間(jian)沉上一層鈀，能防止鎳和(he)金之間(jian)的相互遷移，不會(hui)出現黑pad。

　　具有打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優良耐儲時間等，能夠對應和滿足多種不同組裝的要求。

　　鎳鈀金工藝的優點

　　1、鈀層(ceng)(ceng)把鎳(nie)層(ceng)(ceng)和金(jin)層(ceng)(ceng)隔開(kai)，能防止(zhi)金(jin)和鎳(nie)之間的相(xiang)互遷移;不會出現(xian)黑(hei)鎳(nie)現(xian)象。

　　2、金鍍層很薄即可(ke)打(da)金線, 也能打(da)鋁線。

　　3、成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um。

　　4、提高了(le)高溫老化(hua)和高度潮濕后的(de)可(ke)焊性 ,可(ke)焊性優(you)良，高溫老化(hua)后的(de)可(ke)焊性同樣(yang)很好(hao)。

　　5、能與現有的(de)設(she)備(bei)配套使用。

　　6、鈀層(ceng)厚度薄，而且(qie)很均勻; 鎳層(ceng)是無鉛的。

　　7、鍍層與錫膏的兼容(rong)性很好(hao)。

　　以上就(jiu)是小編整(zheng)理的關于(yu)什么是pcb鎳鈀(ba)金(jin)工藝和鎳鈀(ba)金(jin)工藝的七(qi)大(da)優點介紹，希望(wang)對大(da)家有(you)所幫(bang)助，如(ru)還有(you)不清(qing)楚的地(di)方(fang)，請聯系右側的QQ、微信(xin)或者電話(hua)，我們會(hui)有(you)專業的人員為您(nin)解答。