過孔(kong)(kong)(kong)(via)是(shi)(shi)多層PCB的重要組成(cheng)部(bu)分之一，鉆孔(kong)(kong)(kong)費用(yong)通(tong)常占PCB制(zhi)板費用(yong)的30%到(dao)40%。 從(cong)設計的角(jiao)度(du)來(lai)看，一個(ge)過孔(kong)(kong)(kong)主要由兩(liang)個(ge)部(bu)分組成(cheng)，一是(shi)(shi)中(zhong)間的鉆孔(kong)(kong)(kong)，二是(shi)(shi)鉆孔(kong)(kong)(kong)周圍的焊盤區(qu)，這兩(liang)部(bu)分的尺寸(cun)大小(xiao)決(jue)定了(le)過孔(kong)(kong)(kong)的大小(xiao)。下(xia)面小(xiao)編來(lai)詳細的介紹一下(xia)什么是(shi)(shi)pcb過孔(kong)(kong)(kong)及pcb設計中(zhong)過孔(kong)(kong)(kong)的四種處理方式(shi)。

　　pcb過孔知識

　　1、過孔是印制電路板(PCB)設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通(或也可不連)。

　　2、過孔(kong)(kong)一般分為(wei)三類：盲孔(kong)(kong)、埋(mai)孔(kong)(kong)和(he)(he)通(tong)孔(kong)(kong)。盲孔(kong)(kong)——位于印(yin)制電(dian)(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)頂層(ceng)(ceng)和(he)(he)底層(ceng)(ceng)表(biao)面，具(ju)有一定(ding)(ding)深度(du)(孔(kong)(kong)徑(jing)和(he)(he)孔(kong)(kong)深按一定(ding)(ding)的(de)(de)(de)比率)，用于表(biao)層(ceng)(ceng)線路(lu)和(he)(he)內層(ceng)(ceng)線路(lu)的(de)(de)(de)連接。埋(mai)孔(kong)(kong)——在電(dian)(dian)路(lu)板內層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)連接孔(kong)(kong)(電(dian)(dian)路(lu)板表(biao)面看不到)。通(tong)孔(kong)(kong)——穿過整個電(dian)(dian)路(lu)板，一般做元件的(de)(de)(de)定(ding)(ding)位安裝用。

　　3、在(zai)一(yi)般(ban)的PCB設計中，由(you)于過(guo)孔(kong)的寄(ji)生(sheng)(sheng)電(dian)容和寄(ji)生(sheng)(sheng)電(dian)感(gan)對其影響較小，所(suo)以在(zai)1至4層PCB的過(guo)孔(kong)設計，通常(chang)選用0.36mm(孔(kong)徑)/0.61mm(焊盤(pan))/1.02mm(POWER隔離(li)區)的過(guo)孔(kong)。對特殊要求的信號(hao)線(xian)(xian)，如電(dian)源線(xian)(xian)、地(di)線(xian)(xian)等，一(yi)般(ban)用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過(guo)孔(kong)。

　　pcb設計中過孔的處理方式

　　孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

　　因此綜合設計與生產，我們需要考(kao)慮以下問(wen)題：

　　1、全通過孔內徑(jing)原(yuan)則上(shang)要求0.2mm(8mil)及(ji)以上(shang)，外(wai)徑(jing)的是0.4mm(16mil)以上(shang)，有困難地方必須控制在外(wai)徑(jing)為0.35mm(14mil)。

　　2、BGA在0.65mm及以(yi)上的(de)(de)設計建議不要(yao)用到埋盲孔(kong)(kong)(kong)，成本會大幅(fu)度增加。用到埋盲孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)時候一般(ban)采用一階盲孔(kong)(kong)(kong)即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負L2)，過孔(kong)(kong)(kong)內(nei)徑一般(ban)為0.1mm(4mil)，外徑為0.25mm(10mil)。

　　3、過孔不(bu)能(neng)放置在(zai)小于0402電阻容焊(han)盤大小的(de)(de)焊(han)盤上(shang)(shang);理論上(shang)(shang)放置在(zai)焊(han)盤上(shang)(shang)引(yin)線電感小，但是生產的(de)(de)時候(hou)，錫(xi)膏容易(yi)進去(qu)過孔，造(zao)(zao)成錫(xi)膏不(bu)均勻(yun)造(zao)(zao)成器件立起來(lai)的(de)(de)現(xian)象(‘立碑’現(xian)象)。一般(ban)推薦間距(ju)為4-8mil。

　　4、過孔(kong)與(yu)過孔(kong)之間(jian)(jian)的間(jian)(jian)距不宜過近，鉆孔(kong)容易引起破(po)孔(kong)，一般要(yao)求孔(kong)間(jian)(jian)距0.5mm及(ji)以(yi)上，0.35mm-0.4mm極(ji)力避免(mian)，0.3mm及(ji)以(yi)下禁止(zhi)。

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