隨(sui)著科技(ji)發展，電子(zi)設計在不斷提高整機(ji)性能的(de)同時(shi)，也在努(nu)力縮小尺(chi)寸。從手機(ji)到智能武器的(de)小型(xing)便攜(xie)式產品中(zhong)(zhong)，“小”是永(yong)遠不變的(de)追(zhui)求。高密度集(ji)成(HDI)技(ji)術可以(yi)使(shi)終端產品設計更加小型(xing)化(hua)，同時(shi)滿足了(le)電子(zi)性能和(he)效率的(de)更高標準(zhun)。HDI目(mu)前廣(guang)泛應用于手機(ji)、數(shu)碼相機(ji)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子(zi)和(he)其他數(shu)碼產品等，其中(zhong)(zhong)以(yi)手機(ji)的(de)應用最為(wei)廣(guang)泛。

　　hdi線路板介紹

　　HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

　　HDI板有內層線(xian)路和外層線(xian)路，再(zai)利用(yong)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)、孔(kong)(kong)(kong)內金屬化(hua)等工(gong)藝，使各(ge)層線(xian)路內部實現連結。一般采(cai)用(yong)積(ji)層法(Build-up)制造，積(ji)層的次(ci)數越多，板件的技(ji)術(shu)檔次(ci)越高。普通的HDI板基本上是1次(ci)積(ji)層，高階HDI采(cai)用(yong)2次(ci)或(huo)2次(ci)以上的積(ji)層技(ji)術(shu)，同時采(cai)用(yong)疊孔(kong)(kong)(kong)、電鍍(du)填孔(kong)(kong)(kong)、激光直接打孔(kong)(kong)(kong)等先進的PCB技(ji)術(shu)。

　　hdi線路板的優勢

　　1、增加線路(lu)密度，傳(chuan)統電路(lu)板與零件(jian)的(de)互連

　　2、可降低PCB成本，當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　3、擁(yong)有更(geng)佳的電(dian)性(xing)能及訊號(hao)正確性(xing)

　　4、有(you)利于先進構裝技術的使用

　　5、可(ke)改善(shan)熱性(xing)質

　　6、可靠度較佳

　　7、可改(gai)善射頻干擾(rao)/電(dian)磁波干擾(rao)/靜電(dian)釋(shi)放(RFI/EMI/ESD)

　　8、增加設計(ji)效率(lv)

　　以上就是小編整理的(de)(de)關(guan)于什么(me)是hdi線(xian)(xian)路板和hdi線(xian)(xian)路板的(de)(de)優勢，希望(wang)對大家有所幫助(zhu)，如還有不清楚的(de)(de)地方(fang)，請聯(lian)系右(you)側的(de)(de)QQ、微(wei)信或者電話，我們會有專業的(de)(de)人員為您解答。