過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業共同面臨的重大技術課題之一，以往對過孔開路的討論與研究文章多局限在PCB 制板時板材的選用，因板材的CTE熱膨脹系數較大，在后期裝配冷熱沖擊導致孔銅開裂等失效案例的分析，而沒有從PCB本身加工，孔銅電鍍方面去分析解決問題。

　　PCB8層板過孔孔銅厚度

　　一般而言，傳統(tong)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)(hou)度(du)大多數(shu)都要(yao)求在0.8-1mil之間。至于某些高密度(du)電(dian)路(lu)板(ban)，比如(ru)HDI，因(yin)為(wei)盲孔(kong)(kong)(kong)不易電(dian)鍍同時(shi)為(wei)了細線制作的(de)問題，會適度(du)的(de)降低(di)對(dui)(dui)孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)(hou)度(du)的(de)要(yao)求，因(yin)此也(ye)有最(zui)低(di)成(cheng)品(pin)孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)(hou)度(du)0.4mil以上的(de)規格出現(xian)。但是(shi)(shi)也(ye)有一些特殊的(de)例(li)子，例(li)如(ru)：系統(tong)用(yong)的(de)大型電(dian)路(lu)板(ban)，因(yin)為(wei)必須應付特殊的(de)組裝以及長時(shi)間使(shi)用(yong)的(de)可靠性保證，因(yin)此要(yao)求孔(kong)(kong)(kong)內(nei)銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)(hou)度(du)高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里(li)面(mian)對(dui)(dui)孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)(hou)度(du)是(shi)(shi)有明確的(de)等級劃分，因(yin)此需要(yao)什么樣的(de)孔(kong)(kong)(kong)銅(tong)(tong)規格，根據產品(pin)的(de)需要(yao)，最(zui)終還是(shi)(shi)由客(ke)戶指定的(de)。

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