我們(men)經常在拿到pcb板(ban)后進(jin)行手(shou)工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的(de)(de)因素究(jiu)竟有哪些呢?下面線(xian)路板(ban)廠家(jia)小編來詳細的(de)(de)說一說。

　　pcb線路板焊接不良的原因

　　1、線路板的孔可焊性(xing)不高(gao)，造成焊接質(zhi)量受挫

　　線路板的一些插件孔可焊性不好，會導致一些虛焊，假焊等現象。所謂的可焊性是指金屬性的表面被焊料熔融后表面所形成的一層均勻且連續光滑的附著在上面的薄膜，然后所具有的一種性質。

　　2、影響這(zhe)種可焊(han)性(xing)的(de)因素主(zhu)要有，焊(han)料(liao)的(de)成(cheng)(cheng)分和被焊(han)料(liao)的(de)成(cheng)(cheng)分。焊(han)料(liao)是由一些助焊(han)劑的(de)化學成(cheng)(cheng)分組成(cheng)(cheng)的(de)，其常用材料(liao)為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但(dan)是其中的(de)雜(za)(za)質成(cheng)(cheng)分一定需要一定量的(de)比例(li)，防止雜(za)(za)質過多產(chan)生很多的(de)氧化物影響焊(han)接效果。

　　3、焊接(jie)(jie)時(shi)的溫(wen)(wen)度(du)(du)和焊接(jie)(jie)表(biao)面的潔(jie)凈(jing)度(du)(du)也會(hui)影響焊接(jie)(jie)，當(dang)溫(wen)(wen)度(du)(du)過高(gao)時(shi)，焊料會(hui)迅速的蔓延到板面各(ge)位置(zhi)，并且此時(shi)表(biao)面的活性非(fei)常高(gao)，極易生產(chan)大量(liang)的氧化(hua)物，是焊接(jie)(jie)缺陷(xian)度(du)(du)提高(gao)，因此板面潔(jie)凈(jing)度(du)(du)低(di)下，最后產(chan)生的大量(liang)錫珠，錫球(qiu)。

　　4、翹曲度影響焊(han)接性能(neng)

　　當(dang)電路板(ban)的發生翹(qiao)曲(qu)現(xian)象(xiang)，致使焊(han)接(jie)產生虛焊(han)等現(xian)象(xiang)。因為焊(han)接(jie)表面溫度不均(jun)勻，這種不平(ping)衡(heng)嚴重使pcb板(ban)面發生翹(qiao)曲(qu)現(xian)象(xiang)，焊(han)點長時間在應力變形狀態(tai)下則(ze)會被太(tai)高，影(ying)響焊(han)接(jie)。

　　5、線(xian)路板(ban)的自我設計(ji)也會影響焊接

　　在布局的時候，當(dang)尺寸很大(da)的時候，雖(sui)然(ran)焊(han)接(jie)較(jiao)容(rong)易控制，但(dan)是板(ban)子過長，幅度過長，阻抗(kang)會變大(da)，過小(xiao)時，散熱會不良，會出現相臨的線(xian)路干擾，焊(han)接(jie)控制難度增(zeng)加。因此要優化(hua)布局設計。

　　以上(shang)就是小編整理(li)的(de)(de)(de)關(guan)于pcb線路板焊接不(bu)良的(de)(de)(de)五大原因，希望對大家有所幫助(zhu)，如還是不(bu)清楚的(de)(de)(de)地(di)方(fang)，請聯系右側的(de)(de)(de)QQ、微信或者電話(hua)，我們(men)會有專業的(de)(de)(de)人員為(wei)您解答。