PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述。

　　PCB線路板變形的原因

　　1、電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

　　一般電(dian)路板上(shang)都(dou)會設計有大(da)面積(ji)的(de)銅箔來當作接(jie)地(di)之用，有時候Vcc層也(ye)會有設計有大(da)面積(ji)的(de)銅箔，當這些大(da)面積(ji)的(de)銅箔不(bu)能均勻地(di)分佈在同(tong)一片電(dian)路板上(shang)的(de)時候，就會造成吸熱與散熱速度不(bu)均勻的(de)問(wen)題(ti)，電(dian)路板當然也(ye)會熱脹(zhang)冷縮，如(ru)(ru)果漲縮不(bu)能同(tong)時就會造成不(bu)同(tong)的(de)應力而變形，這時候板子的(de)溫(wen)度如(ru)(ru)果已(yi)經達到了Tg值的(de)上(shang)限，板子就會開始軟化，造成永(yong)久的(de)變形。

　　2、電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮。

　　現今的電路板(ban)(ban)(ban)大(da)多為(wei)多層板(ban)(ban)(ban)，而且層與層之間會有向鉚(liu)釘(ding)一樣(yang)的連(lian)接(jie)點(dian)(vias)，連(lian)結點(dian)又分為(wei)通孔、盲孔與埋孔，有連(lian)結點(dian)的地方會限(xian)制(zhi)板(ban)(ban)(ban)子漲冷縮的效果，也會間接(jie)造成板(ban)(ban)(ban)彎(wan)與板(ban)(ban)(ban)翹。

　　3、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形。

　　一(yi)般回焊(han)爐都會使用鏈(lian)條來帶動電路板(ban)于回焊(han)爐中(zhong)(zhong)的(de)(de)前進(jin)，也就是以板(ban)子(zi)的(de)(de)兩邊(bian)當支點撐起整(zheng)片(pian)板(ban)子(zi)，如果板(ban)子(zi)上面有過重(zhong)的(de)(de)零(ling)件，或是板(ban)子(zi)的(de)(de)尺寸過大，就會因為本身的(de)(de)種(zhong)量(liang)而呈(cheng)現出中(zhong)(zhong)間凹陷(xian)的(de)(de)現象，造(zao)成板(ban)彎。

　　4、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量。

　　基本上(shang)V-Cut就是(shi)破壞(huai)板(ban)子結構(gou)的元兇，因(yin)為V-Cut就是(shi)在原來一大(da)張的板(ban)材上(shang)切(qie)出(chu)溝槽(cao)來，所以V-Cut的地方就容易發生變形。

　　一、壓合材料、結構、圖形對板件變形的響分析

　　PCB板(ban)由(you)芯板(ban)和半固(gu)化片(pian)以及外層銅(tong)箔(bo)壓合而成，其中芯板(ban)與銅(tong)箔(bo)在壓合時(shi)受熱變形，變形量取決于兩種材料的(de)熱膨脹(zhang)系(xi)數(shu)(CTE)

　　銅箔(bo)的(de)熱(re)膨脹(zhang)系數(CTE)為左右

　　而普通FR-4基材在Tg點下(xia)Z向CTE為;

　　TG點以上為(250~350)X10-6，X向CTE由于玻璃布(bu)存在，一般與(yu)銅箔類似。

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