相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時，最開始都會先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網的厚度、開孔、壓力等)、錫膏過時效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調好。

 　　pcb出(chu)現上錫不(bu)(bu)良(liang)(liang)一般(ban)和PCB空板(ban)表面的潔凈度相關(guan)，沒(mei)有污染的話基本上不(bu)(bu)會有上錫不(bu)(bu)良(liang)(liang)，二是， 上錫時(shi)本身的助焊劑(ji)不(bu)(bu)良(liang)(liang)，溫度等。

　　PCB板上錫不良的原因：

　　1、板面鍍(du)層有(you)顆粒雜質，或基板在制(zhi)造過程中有(you)打磨粒子遺留在了線路表(biao)面。

　　2、板面附有(you)油(you)脂(zhi)、雜(za)質等雜(za)物，亦或者(zhe)是(shi)有(you)硅(gui)油(you)殘留

　　3、板面(mian)有片狀電不上錫(xi)，板面(mian)鍍(du)層(ceng)有顆粒雜質(zhi)。

　　4、高(gao)電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。

　　5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情(qing)形嚴重。

　　6、一(yi)面鍍(du)層(ceng)完整，一(yi)面鍍(du)層(ceng)不良(liang)，低(di)電位(wei)孔邊有(you)明顯(xian)亮邊現象。

　　7、低電位孔(kong)邊有明顯亮邊現象，高(gao)電位鍍(du)層粗糙(cao)，有燒板現象。

　　8、焊接過程中沒(mei)有保證(zheng)足夠的溫度或時間(jian)，或者是沒(mei)有正確的使用助焊劑

　　9、低(di)電位大(da)面(mian)積鍍不(bu)上錫，板面(mian)有輕微暗紅色或紅色，一(yi)(yi)面(mian)鍍層完整，一(yi)(yi)面(mian)鍍層不(bu)良。

　　PCB板電錫不良情況的改善及預防方案：

　　1.藥水成份定期化(hua)驗分析及時添補加(jia)、增加(jia)電流密(mi)度(du)、延(yan)長電鍍時間。

　　2.不定時檢查陽(yang)(yang)極(ji)的(de)消耗量合理的(de)補(bu)加陽(yang)(yang)極(ji)。

　　3.赫氏槽分(fen)析調整(zheng)光(guang)劑(ji)含(han)量。

　　4.合理(li)(li)的(de)(de)調整陽極的(de)(de)分布、適(shi)量減小電流密度、合理(li)(li)設(she)計(ji)板子的(de)(de)布線或拼板、調整光劑。

　　5.加(jia)強鍍前處理(li)。

　　6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

　　7.嚴格控制(zhi)貯(zhu)存(cun)過程的保存(cun)時間及環境(jing)條件，制(zhi)作(zuo)(zuo)過程嚴格操作(zuo)(zuo)。

　　8.使用溶劑洗凈雜物(wu)，如果(guo)是硅油，那(nei)么就(jiu)需要采用專門(men)的清(qing)洗溶劑進行洗刷

　　9.控制PCB焊(han)接(jie)過程中溫度(du)在55-80℃并(bing)保證(zheng)有足夠的(de)預(yu)熱(re)時間

　　10.正確使用助焊(han)劑。

　　以上就(jiu)是小編(bian)整理(li)的(de)(de)(de)關于(yu)“pcb板上錫不良的(de)(de)(de)原因及改善措施”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的(de)(de)(de)地方(fang)，請聯系我司(si)客(ke)服為您(nin)解答。