噴(pen)錫(SMOBC&HAL)作為線路板(ban)板(ban)面處(chu)理(li)的(de)一(yi)(yi)種最為常見的(de)表(biao)面涂敷(fu)形(xing)式，被廣泛地用于線路的(de)生產(chan)，噴(pen)錫的(de)質量(liang)的(de)好壞直(zhi)接會影響到后續(xu)客戶生產(chan)時焊接soldering的(de)質量(liang)和焊錫性;因此噴(pen)錫的(de)質量(liang)成(cheng)為線路板(ban)生產(chan)廠家(jia)質量(liang)控制一(yi)(yi)個重(zhong)點(dian)。下面小編來詳細(xi)的(de)說一(yi)(yi)說。

　　噴錫板介紹

　　噴(pen)錫是PCB板(ban)在生產制(zhi)作工序(xu)中的(de)(de)一個步驟和(he)工藝(yi)流(liu)程，具體(ti)來說(shuo)是把(ba)板(ban)浸入熔化的(de)(de)焊錫池(chi)中，這(zhe)樣所有暴露(lu)在外的(de)(de)銅表面都會被焊錫所覆蓋(gai)，然后(hou)通過熱風切刀將板(ban)上多余的(de)(de)焊錫移除。

　　因(yin)為(wei)(wei)噴(pen)錫后(hou)的電(dian)路板表面與(yu)錫膏為(wei)(wei)同類物質，所以焊接強(qiang)度(du)和可靠性較好(hao)。但由于(yu)其加(jia)工特點，噴(pen)錫處(chu)理的表面平整度(du)不(bu)好(hao)，特別(bie)是(shi)對于(yu)BGA等封裝類型(xing)(xing)的小型(xing)(xing)電(dian)子元器件(jian)。

　　由于焊接面積小，如果(guo)平(ping)整(zheng)度不佳就可能會造成短路(lu)等問題，所以(yi)需要平(ping)整(zheng)度較(jiao)好的工(gong)(gong)藝(yi)來解決噴(pen)錫板這個(ge)問題。一般會選(xuan)擇化金工(gong)(gong)藝(yi)(注意不是(shi)鍍金工(gong)(gong)藝(yi))，利用化學(xue)置換(huan)反應的原理和方法進行再加(jia)工(gong)(gong)，增(zeng)加(jia)厚度為0.03-0.05um或6um左右的鎳(nie)層，提高(gao)表面平(ping)整(zheng)度。

　　噴錫板的優點

　　1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

　　2、可(ke)以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化(hua)。

　　3、低(di)成本PCB表面工藝，在整(zheng)個制造過程中保(bao)持可焊接(jie)性，對ICT無(wu)負面的(de)影響。

　　噴錫板的缺點

 　　1、板(ban)子上下受熱不均(jun)，后進先出，容易出現板(ban)彎板(ban)翹的缺陷(xian)?

　　2、焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning?

　　3、板(ban)上(shang)裸銅上(shang)的焊盤(pan)(pan)與孔壁和焊錫(xi)接(jie)觸的時(shi)間較長(chang)，一(yi)般(ban)大(da)于6秒，銅溶量(liang)(liang)在焊錫(xi)爐增長(chang)較快(kuai)，銅含量(liang)(liang)的增加會直接(jie)影響焊盤(pan)(pan)的焊錫(xi)性，因為生(sheng)成的IMC合金層厚度(du)太厚，使板(ban)子的保存期大(da)大(da)縮短(duan)shelflife;

　　4、不適合(he)用(yong)來焊接(jie)細間隙的引腳(jiao)以及過(guo)小(xiao)的元(yuan)(yuan)器件(jian)，因為噴錫(xi)板的表面平整度較(jiao)差。在加工中(zhong)容易產生錫(xi)珠(solder bead)，對細間隙引腳(jiao)(fine pitch)元(yuan)(yuan)器件(jian)較(jiao)易造(zao)成短(duan)路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shi)，因(yin)為第二(er)面已經過了一(yi)次高(gao)溫回(hui)流(liu)焊(han)，極容易發生(sheng)噴錫(xi)重(zhong)新(xin)熔融而(er)產生(sheng)錫(xi)珠或(huo)類似水珠受重(zhong)力影(ying)響成滴落的球(qiu)狀錫(xi)點(dian)，造成表面更(geng)不平整進(jin)而(er)影(ying)響焊(han)接問題(ti)。

　　隨(sui)著(zhu)技(ji)術(shu)的進步，業界現在(zai)已經出(chu)現了(le)適于組裝(zhuang)間距更小的QFP和(he)BGA的噴錫(xi)工(gong)藝(yi)(yi)，但(dan)實際應用(yong)較少。目前一些采(cai)用(yong)OSP工(gong)藝(yi)(yi)和(he)浸金(jin)工(gong)藝(yi)(yi)來代替噴錫(xi)工(gong)藝(yi)(yi);技(ji)術(shu)上的發(fa)展也使得一些工(gong)廠采(cai)用(yong)沉(chen)錫(xi)、沉(chen)銀工(gong)藝(yi)(yi)，加上近(jin)年來無鉛化的趨勢，噴錫(xi)工(gong)藝(yi)(yi)使用(yong)受到進一步的限制(zhi)。

　　以上就是(shi)小(xiao)編(bian)整理的(de)(de)關于什么是(shi)pcb噴(pen)錫板和噴(pen)錫板有哪(na)些優(you)點和缺點介紹，希望對大家(jia)有所幫助，如還有不清(qing)楚(chu)的(de)(de)地方，請(qing)聯系右側的(de)(de)QQ、微信或者電話(hua)，我們(men)會有專業(ye)的(de)(de)人員為(wei)您(nin)解答。