隨著(zhu)人們(men)對電子產(chan)品的(de)輕、薄、短、小型(xing)化(hua)、多功能化(hua)方向發展，印制線路板向著(zhu)高精密(mi)度、薄型(xing)化(hua)、多層(ceng)化(hua)、小孔化(hua)方向發展，pcb設計的(de)時候有計劃的(de)鋪銅顯得(de)非常重要，下面小編(bian)來詳細的(de)說(shuo)一說(shuo)。

　　pcb鋪銅知識介紹

　　1、pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

 　　2、EMc對于(yu)大面積的(de)地(di)或電源鋪銅，會(hui)起到屏蔽作用，有些特殊地(di)，如PGND起到防護作用。

　　3、信號完整性(xing)要求(qiu)，給高頻數字信號一個完整的回(hui)流路徑，并減少直流網絡(luo)的布線。當然還(huan)有散熱(re)，特殊器件(jian)安裝(zhuang)要求(qiu)鋪銅等等原(yuan)因(yin)。

　　pcb鋪銅的作用

　　鋪銅的一大作用是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。

　　普遍認為對于全由數字器(qi)件組成的電(dian)路(lu)(lu)應該大面(mian)積鋪地(di)(di)，而(er)對于模擬電(dian)路(lu)(lu)，鋪銅(tong)所形成的地(di)(di)線環路(lu)(lu)反(fan)而(er)會引起電(dian)磁(ci)耦合(he)干擾得不償失(高頻電(dian)路(lu)(lu)例外)。因此，并不是是個(ge)電(dian)路(lu)(lu)都要鋪銅(tong)的(BTW：網狀(zhuang)鋪銅(tong)比整塊整塊的鋪性能要好)。

　　以上就是小編整理的關于pcb為(wei)什(shen)么要鋪銅和(he)pcb鋪銅的作用，希望對大家有所幫助(zhu)，如(ru)還有不清楚的地(di)方，請聯(lian)系(xi)右側的QQ、微信或者電話，我們(men)會有專業的人員為(wei)您解答。