現有技術當中一般采用多層壓合方式來制造電路板，其應有越來越廣泛。但是在某些特殊環境中，例如：航天類、軍工類產品，對PCB板的剛性要求更高，或者由于次外層芯板面出現大面積無銅區、封閉空礦區，且對介質厚度、阻抗設計有嚴格要求，現有的技術工藝達不到所需要的制作要求，因此，需要一種新的制作工藝，并能提高PCB板在剛性，厚度和阻抗方面的要求。

　　PCB四層板壓合方法與流程

　　1.一種雙(shuang)芯板四層(ceng)板壓(ya)(ya)合(he)方(fang)法，包括疊(die)層(ceng)步(bu)驟及壓(ya)(ya)合(he)步(bu)驟，其(qi)特征在(zai)于，所述疊(die)層(ceng)步(bu)驟中分別在(zai)兩張(zhang)芯板外側疊(die)放銅箔(bo)，兩張(zhang)芯板之間(jian)放置PP片。

　　2.根(gen)據權(quan)利要求1所述(shu)的一種雙芯(xin)板(ban)四(si)層板(ban)壓合(he)方法，其特征(zheng)在于，所述(shu)雙芯(xin)板(ban)四(si)層板(ban)之間(jian)的PP片(pian)先進(jin)行封邊處理，再進(jin)行疊合(he)。

　　3.根(gen)據權利要求1所述的一種(zhong)雙芯板(ban)四層板(ban)壓合方(fang)法，其特征在于，所述疊層步(bu)驟前，需對(dui)各個(ge)板(ban)層進行粘塵處(chu)理。

　　4.根據權利要(yao)求1所(suo)述的一種雙芯(xin)板(ban)(ban)四(si)層板(ban)(ban)壓合(he)(he)方法，其特征在于，所(suo)述銅箔(bo)疊合(he)(he)時光面(mian)接觸(chu)芯(xin)板(ban)(ban)，粗(cu)糙面(mian)接觸(chu)壓合(he)(he)鋼(gang)板(ban)(ban)。

　　5.根據權(quan)利要求1所述的一種(zhong)雙芯(xin)板四(si)層板壓合方法，其特征(zheng)在于，所述銅箔(bo)選(xuan)用 HOZ銅箔(bo)。

　　本發明涉及(ji)一種雙芯板(ban)(ban)四層板(ban)(ban)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)方法(fa)，包括疊(die)層步(bu)驟及(ji)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)步(bu)驟，所述疊(die)層步(bu)驟中分別在兩張芯板(ban)(ban)外側疊(die)放銅(tong)箔，兩張芯板(ban)(ban)之間放置PP片;壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)前，PP片進行(xing)封邊處理，各(ge)個板(ban)(ban)層進行(xing)粘塵處理;銅(tong)箔優選為HOZ銅(tong)箔，銅(tong)箔疊(die)合(he)時光面接(jie)觸(chu)芯板(ban)(ban)，粗糙面接(jie)觸(chu)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)鋼板(ban)(ban)。采用本發明方法(fa)壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)的(de)線(xian)路板(ban)(ban)，可(ke)較(jiao)好(hao)控制成(cheng)品(pin)(pin)板(ban)(ban)厚度，大大提高成(cheng)品(pin)(pin)板(ban)(ban)的(de)剛性和(he)阻抗，并(bing)減少對壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)鋼板(ban)(ban)的(de)影響，保證后續壓(ya)(ya)(ya)(ya)合(he)過程的(de)品(pin)(pin)質(zhi)。

　　以上(shang)就是小(xiao)編整理的關于“雙芯(xin)板(ban)PCB四層板(ban)壓(ya)合方(fang)法與(yu)流程介紹(shao)”，希望對大(da)家有所幫助，如還有不清楚的地方(fang)，請(qing)聯(lian)系我司客服為您解(jie)答(da)。