盲孔的作用是起到導通左右，這樣能保證pcb的可靠性!盲孔分布的是部分層，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機打出來的，而埋孔、通孔一般是使用機答械鉆孔打出來的。

　　PCB四層板中加很多盲孔的作用有哪些？

　　在非穿導(dao)孔(kong)技術中(zhong)，盲孔(kong)和(he)埋孔(kong)的(de)(de)應(ying)用，可以極大(da)(da)地降(jiang)低PCB的(de)(de)尺寸(cun)和(he)質量(liang)，減少層(ceng)(ceng)數，提高電磁(ci)兼(jian)容性(xing)，增加(jia)電子產品特色，降(jiang)低成(cheng)本(ben)，同時也(ye)會(hui)使(shi)得(de)設(she)計工(gong)作更加(jia)簡便快捷。在傳統(tong)PCB設(she)計和(he)加(jia)工(gong)中(zhong)，通孔(kong)會(hui)帶來許多(duo)問題。首先它們(men)占居大(da)(da)量(liang)的(de)(de)有(you)效空間(jian)，其次大(da)(da)量(liang)的(de)(de)通孔(kong)密集一處也(ye)對多(duo)層(ceng)(ceng)PCB內層(ceng)(ceng)走線(xian)(xian)(xian)造成(cheng)巨大(da)(da)障礙，這些通孔(kong)占去走線(xian)(xian)(xian)所需的(de)(de)空間(jian)，它們(men)密集地穿過電源(yuan)與地線(xian)(xian)(xian)層(ceng)(ceng)的(de)(de)表面(mian)，還會(hui)破(po)壞電源(yuan)地線(xian)(xian)(xian)層(ceng)(ceng)的(de)(de)阻(zu)抗特性(xing)，使(shi)電源(yuan)地線(xian)(xian)(xian)層(ceng)(ceng)失效。且(qie)常規的(de)(de)機械法鉆孔(kong)將是采用非穿導(dao)孔(kong)技術工(gong)作量(liang)的(de)(de)20倍。

　　在PCB設計中，雖(sui)然焊盤、過孔的(de)(de)尺寸已逐漸(jian)減(jian)小，但(dan)如(ru)果板層厚度不按(an)比例下降，將會導致(zhi)通(tong)孔的(de)(de)縱(zong)橫(heng)(heng)比增大(da)，通(tong)孔的(de)(de)縱(zong)橫(heng)(heng)比增大(da)會降低可靠(kao)性。隨著先(xian)進的(de)(de)激光打孔技術、等離子干(gan)腐蝕技術的(de)(de)成熟，應用(yong)非貫穿(chuan)的(de)(de)小盲孔和小埋孔成為可能，若這(zhe)些(xie)非穿(chuan)導孔的(de)(de)孔直徑為0.3mm，所(suo)帶來的(de)(de)寄生(sheng)參數(shu)是原先(xian)常(chang)規孔的(de)(de) 1/10左右，提高了(le)PCB的(de)(de)可靠(kao)性。

　　由于采用(yong)非穿導孔(kong)技術，使(shi)得PCB上大的過孔(kong)會(hui)很少(shao)，因而(er)可(ke)(ke)以(yi)(yi)為走線(xian)提供更多的空間。剩余空間可(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)作(zuo)大面積屏蔽用(yong)途，以(yi)(yi)改進(jin)EMI/RFI性能。同(tong)時更多的剩余空間還(huan)可(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于內層對器(qi)件和關鍵網線(xian)進(jin)行(xing)部分屏蔽，使(shi)其(qi)具有最佳(jia)電氣性能。采用(yong)非穿導孔(kong)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)更方便地進(jin)行(xing)器(qi)件引腳扇出，使(shi)得高密(mi)度引腳器(qi)件(如 BGA 封裝(zhuang)器(qi)件)很容易(yi)布線(xian)，縮短連線(xian)長(chang)度，滿足高速電路時序要求(qiu)。

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