PCB電源的突出要求一是可靠性要求高，鍍層勻稱度高。PCB電源采用了全新的電源運行及監控電路，冗余量大，可以保證電源可靠運行。勻稱度主要取決于電源輸出波形，該電源還有減少工作時間短、節省原材料、降低成本等功效。

　　PCB電源是什么意思?

　　PCB電(dian)源(yuan)(yuan)也叫(jiao)線路板整(zheng)流器，它具有兩(liang)個突出要(yao)求：一是(shi)可(ke)靠性要(yao)求高(gao)，二(er)是(shi)鍍(du)層勻(yun)稱度(du)(du)高(gao)。pcb電(dian)源(yuan)(yuan)采(cai)用了全新的(de)(de)電(dian)源(yuan)(yuan)運(yun)(yun)行及監控電(dian)路，冗余量大，可(ke)以保證電(dian)源(yuan)(yuan)可(ke)靠運(yun)(yun)行。而(er)勻(yun)稱度(du)(du)則主要(yao)取決于電(dian)源(yuan)(yuan)輸(shu)(shu)出波形。目(mu)前(qian)市(shi)場(chang)上的(de)(de)PCB電(dian)源(yuan)(yuan)參照了德國、日(ri)本(ben)(ben)等國的(de)(de)設計技術，輸(shu)(shu)出波形整(zheng)齊，無毛刺，可(ke)有效改善電(dian)鍍(du)層的(de)(de)均勻(yun)度(du)(du)。這種PCB電(dian)源(yuan)(yuan)還具有減少工作時間短(duan)、節省原材料、降(jiang)低成本(ben)(ben)等功效。

　　PCB電源的突出要求特點：

　　1、 降(jiang)低孔隙率,晶核(he)的形成速(su)度大(da)于成長(chang)速(su)度,促使晶核(he)細化。

　　2、 改善結合力,使(shi)鈍化膜擊(ji)穿,有利(li)于基體(ti)與鍍層之間牢固(gu)的結合。

　　3、 改善覆蓋能力(li)和分散能力(li),高的(de)陰(yin)極負(fu)電位(wei)使普(pu)通電鍍中鈍(dun)化的(de)部(bu)位(wei)也(ye)能沉(chen)積,減(jian)緩(huan)形態復雜零件的(de)突出部(bu)位(wei)由于沉(chen)積離子(zi)過度消耗而帶來的(de)“燒焦”“樹枝狀”沉(chen)積的(de)缺陷,對于獲(huo)得(de)一個給定特性鍍層(如顏(yan)色、無孔隙等)的(de)厚度可減(jian)少到(dao)原(yuan)來1/3~1/2,節(jie)省原(yuan)材(cai)料。

　　4、 降低鍍(du)層(ceng)的內應力(li),改善晶格缺陷、雜質、空(kong)洞、瘤子(zi)等,容易得到(dao)無(wu)裂紋的鍍(du)層(ceng),減(jian)少添(tian)加劑。

　　5、 有利于獲(huo)得成份穩定的(de)合金鍍層。

　　6、 改善陽極的溶(rong)解(jie),不需陽極活化(hua)劑(ji)。

　　7、 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

       傳(chuan)統的(de)電(dian)鍍抑制副(fu)作用的(de)產生(sheng)、改(gai)善電(dian)流分布(bu)、調節液相傳(chuan)質過(guo)程、控制結晶取向顯得毫無作用,面對絡(luo)合劑(ji)和添加(jia)劑(ji)的(de)研究成了(le)電(dian)鍍工藝(yi)研究的(de)主要方向。納米開關(guan)電(dian)源解決了(le)傳(chuan)統整流器(qi)存在的(de)缺陷。

　　8、提高(gao)產品(pin)(pin)成品(pin)(pin)率、產品(pin)(pin)質量。PCB電(dian)源(yuan)(yuan)是以優質進(jin)口IGBT作為(wei)主功率器件，以超微晶(又稱納米晶)軟磁(ci)合金(jin)材料為(wei)主變壓(ya)器鐵(tie)芯(xin),主控制系(xi)統采用了(le)多環控制技術,結構上采取了(le)防鹽(yan)霧(wu)酸(suan)化措施。電(dian)源(yuan)(yuan)產品(pin)(pin)結構合理，可(ke)靠(kao)性(xing)強。該電(dian)源(yuan)(yuan)以其體(ti)積小(xiao)、重量輕、高(gao)效率、高(gao)可(ke)靠(kao)的(de)優越性(xing)能成為(wei)可(ke)控硅電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)更新換代(dai)產品(pin)(pin)。

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