目前國內板廠常見的PCB表面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風平整)、OSP(防氧化)、化學沉金(ENIG)、電鍍金等等。那么表面處理做沉金，有什么好處呢，下面淮安pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb線路板做沉金工藝的好處

　　1、板子有(you)金(jin)手指(zhi)需要(yao)鍍(du)金(jin)，但(dan)金(jin)手指(zhi)以(yi)(yi)外的版(ban)面可以(yi)(yi)根據情況選(xuan)擇噴錫或者沉金(jin)等工藝，也就(jiu)是通常(chang)的“沉金(jin)+鍍(du)金(jin)手指(zhi)”工藝和(he)“噴錫+鍍(du)金(jin)手指(zhi)”工藝。

　　偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選(xuan)擇整版沉金(jin)方式(shi)來達到目的，不(bu)(bu)過沉金(jin)達不(bu)(bu)到鍍金(jin)厚(hou)度，如(ru)果金(jin)手(shou)指(zhi)經常插剝就(jiu)會出現連接不(bu)(bu)良情況。

　　2、板(ban)子的(de)(de)線寬、焊盤間(jian)距不(bu)(bu)足，這(zhe)種情(qing)況(kuang)采用噴錫工(gong)藝(yi)往(wang)(wang)往(wang)(wang)生產(chan)難度大，所以為(wei)了板(ban)子的(de)(de)性(xing)能通常采用沉金等工(gong)藝(yi)，就基本不(bu)(bu)會(hui)出現這(zhe)種情(qing)況(kuang)。

　　3、沉金(jin)或者鍍(du)金(jin)由于焊(han)盤(pan)表面有一層(ceng)金(jin)，所以焊(han)接性良好(hao)，板(ban)子性能也穩定(ding)。缺點是(shi)沉金(jin)比常規(gui)噴錫要費成本，如果(guo)金(jin)厚超出PCB廠常規(gui)通常會更貴(gui)。鍍(du)金(jin)就更加貴(gui)，不過效(xiao)果(guo)很好(hao)。

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