在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做電金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別，下面小編就為大家整理介紹PCB線路板電金與沉金的區別是什么?

　　PCB線路板電金和沉金的區別：

　　電金板的線路板主要有以下特點:

　　1. 電金板(ban)與OSP的潤濕(shi)(shi)性相(xiang)當，化金板(ban)和浸錫(xi)板(ban)的潤濕(shi)(shi)性是所有PCB finishing最好的;

　　2. 電金的(de)厚度(du)遠大于化金的(de)厚度(du)，但是平整度(du)沒(mei)有(you)化金好(hao);

　　3. 電金(jin)主要用于金(jin)手指(耐磨)，做焊盤的也多。

　　沉金板的線路板主要有以下特點:

　　1、沉金(jin)板會呈金(jin)黃色,客戶更滿(man)意。

　　2、沉金板(ban)更容易焊接,不會造成焊接不良引起(qi)客(ke)戶投訴。

　　3、沉金(jin)(jin)板只有(you)焊(han)盤(pan)上有(you)鎳金(jin)(jin),趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不(bu)會對信號質(zhi)量的影響。

　　以上就是小編整理的關于“PCB線路板電(dian)金和沉金有(you)什么區別”，希望對(dui)大家有(you)所幫助，如還有(you)不清楚的地方，請聯系(xi)我司客服為(wei)您(nin)解答。