一般PCB制程上，金手指都以“開窗”制作，即其pad之間不上防焊(綠漆)，以避免長期插拔而導致的防焊脫落，從而會影響產品本身的品質。此外，開窗還有一個常見的功能，在后期燙錫時可以增加銅箔厚度，以方便過大電流，這在電源板和電機控制板中較為常見。

　　PCB金手指外觀檢驗規范：

　　一、.凸角

　　H-1-1金手指之間(jian)距(ju)>0.38mm(15mil),在(zai)金手指間(jian)至少有2/3間(jian)距(ju).

　　H-1-2 金手(shou)指(zhi)之間距<0.38mm(15mil),則不可有凸(tu)角現象.

　　Golden finger 間(jian)距(ju)>0.38mm(15mil)

　　儲如(ru):ISA/EISA Card等(deng).

　　二、缺口

　　H-2-1 缺口在單一金(jin)手(shou)的指(zhi)面(mian)積最大不可超過(guo)(guo)百分(fen)之(zhi)二(er)十,若未超過(guo)(guo)百分(fen)之(zhi)二(er)十之(zhi)金(jin)手(shou)指(zhi)則(ze)每面(mian)不可超過(guo)(guo)兩處(含兩處).

　　三、刮傷

　　H-3-1金手(shou)指刮(gua)傷部分(fen)不可(ke)露出底材(銅或鎳(nie))

　　H-3-2金(jin)手指刮(gua)傷未露底材在單面(mian)不可超過金(jin)手指指數1/5.

　　四、陷(點)

　　H-4-1金手指之凹陷點未露底(di)材(cai)(銅或鎳(nie))

　　H-4-2 凹陷(xian)(點(dian))最大直徑(jing)不可超過0.38mm(15mil)且單(dan)面不可超過兩處以上(shang).

　　五、沾錫:從 PC Board 金手指邊緣算起80%不可有沾錫現象.

　　六、小白點(錫,鉛)

　　H-6-1.接觸區1.5mm內不可有(you)小白點現象.

　　H-6-2.每片單面不可超(chao)過六點以上.

　　H-6-3.錫(鉛(qian))點直徑<0.4mm

　　七、氧化：金手指不(bu)可有氧化現象.

　　八、露銅或露鎳：金手(shou)指不可有露銅或露鎳.

　　九、點殘留銅屑：金手指之端(duan)點不可有銅屑現象(xiang).

　　十、殘膠：金(jin)手(shou)指不(bu)可有殘膠現象.

　　十一、測試針點：金手指上之測試針點不可有露出底材(cai)(銅(tong)或鎳).

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