金手指分類：常規金手指(齊平手指) 、長短金手指(即不平整金手指) 、分段金手指(間斷金手指)。

　　1.常規(gui)金手(shou)指(齊平手(shou)指)：位于(yu)板(ban)邊位置整齊排列相同長(chang)度，寬度的(de)長(chang)方形焊盤。下圖為：網卡(ka)，顯卡(ka)等(deng)類型(xing)的(de)實物，金手(shou)指較多。 部分小板(ban)金手(shou)指較少。

　　2.長短(duan)金手指(即不平整(zheng)金手指)：位于(yu)板邊(bian)位置(zhi)長度不一的長方形焊(han)盤(pan)　　3.分(fen)段金手指(間(jian)斷金手指)：位于(yu)板邊(bian)位置(zhi)長度不一的長方形焊(han)盤(pan)，并前段斷開(kai)。

　　無字符框及(ji)標示，常規為阻焊層開通窗。多數外形(xing)有(you)凹槽。金手指部分凸出板(ban)(ban)(ban)邊(bian)，或(huo)者靠近板(ban)(ban)(ban)邊(bian)。有(you)的(de)板(ban)(ban)(ban)兩端均(jun)有(you)金手指。正常金手指兩面均(jun)有(you)，部分pcb板(ban)(ban)(ban)只有(you)單面金手指。有(you)的(de)金手指單根較寬等特點(dian)。

　　PCB金手指工藝是怎樣的?

　　目前常用的(de)金手指鍍金工(gong)藝主要有(you)以下兩種(zhong)：

　　一種是從金(jin)手指(zhi)端頭引(yin)線，作為鍍(du)金(jin)導(dao)線，鍍(du)金(jin)完(wan)成后通過銑外形或蝕刻的(de)方式將(jiang)引(yin)線去除。但(dan)是，該種工藝(yi)制作出來的(de)產品，其金(jin)手指(zhi)周圍會有引(yin)線殘留，導(dao)致(zhi)露銅(tong)，無法滿足不允(yun)許露銅(tong)的(de)要求。

　　另一種是(shi)不從(cong)金手指(zhi)上引(yin)線(xian)(xian)，而(er)(er)是(shi)從(cong)和金手指(zhi)相連接的電路板內層或外層線(xian)(xian)路上引(yin)線(xian)(xian)，實(shi)現金手指(zhi)鍍金，從(cong)而(er)(er)避(bi)免在金手指(zhi)周(zhou)圍露銅。但是(shi)，在電路板內線(xian)(xian)路密度很(hen)高，線(xian)(xian)路非常細密時，采(cai)用該(gai)種工藝可能無(wu)(wu)法在線(xian)(xian)路層中(zhong)作出引(yin)線(xian)(xian);而(er)(er)且，該(gai)種工藝對于孤立金手指(zhi)(即(ji)金手指(zhi)與(yu)線(xian)(xian)路無(wu)(wu)連接)無(wu)(wu)能為力。

　　以上就(jiu)是小編整理(li)的(de)關于“PCB金手(shou)指工藝流程(cheng)介紹”，希望對大(da)家有所幫助，如還有不清(qing)楚的(de)地方，請(qing)聯系(xi)我(wo)司客服為(wei)您解答。