金手指的作用：通過金手指和卡槽內彈簧片接觸導通，使外接的PCB和主板之間實現互聯互通，同時因用戶對性能需求的差異又方便拆卸更換。最常見金手指設計出現在電腦里面的顯卡和內存條上。

　　一般(ban)來說，PCB上的(de)導線都是通過(guo)蓋(gai)油來防(fang)止短路，開窗(chuang)就是去掉導線上的(de)油漆層讓導線裸(luo)露方便(bian)上錫，即沒有用防(fang)焊油墨隔開達到“露銅”的(de)目的(de)。

　　PCB金手指開窗的作用：

　　其(qi)中最(zui)常見的PCB開(kai)窗(chuang)見于金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)，金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)是PCB與(yu)其(qi)它(ta)設備如主板、機箱等相(xiang)連(lian)(lian)接的電(dian)連(lian)(lian)接插(cha)腳，用(yong)于產品上“插(cha)拔”使(shi)用(yong)，因在其(qi)銅箔鍍鎳層(ceng)上再鍍上了薄(bo)薄(bo)的一層(ceng)金(jin)(jin)，英文“bonding finger”，故稱之為“金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)”。我們熟(shu)悉的電(dian)腦(nao)內存條就(jiu)有金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)結構，拆過電(dian)腦(nao)的人(ren)都(dou)知道內存條有一邊金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)，上面的金(jin)(jin)手(shou)(shou)(shou)指(zhi)就(jiu)是開(kai)窗(chuang)，即插(cha)即用(yong)。

　　一般PCB制(zhi)(zhi)程上，金手指都以(yi)(yi)“開窗”制(zhi)(zhi)作(zuo)，即(ji)其pad之間不(bu)上防(fang)焊(綠(lv)漆)，以(yi)(yi)避免長(chang)期(qi)插拔而(er)導致的(de)防(fang)焊脫(tuo)落，從而(er)會影響(xiang)產(chan)品本身(shen)的(de)品質。此(ci)外，開窗還有一個(ge)常見的(de)功能，在(zai)后(hou)期(qi)燙錫時可以(yi)(yi)增加銅箔厚度(du)，以(yi)(yi)方便過大電流，這在(zai)電源板和電機控制(zhi)(zhi)板中較(jiao)為常見。

　　那如何(he)實現(xian)PCB開窗(chuang)呢(ni)?以(yi)Altium Designer 10為例，如果要在(zai)(zai)Top Layer層(ceng)開窗(chuang)，只(zhi)需(xu)(xu)在(zai)(zai)Top Solder層(ceng)上(shang)放置和導線相同(tong)(tong)的Line就可(ke)以(yi)了(le)，同(tong)(tong)理，想(xiang)要在(zai)(zai)Bottom Layer層(ceng)開窗(chuang)，只(zhi)需(xu)(xu)在(zai)(zai)Bottom Layer放置Line就可(ke)以(yi)了(le)。

　　但也有(you)例外，如果是一般的(de)(de)(de)SMD(SMT元(yuan)器件中的(de)(de)(de)一種)，就要避免(mian)這(zhe)個問(wen)(wen)題(ti)，PCB Layout設計(ji)時，應加大(da)PAD間距或縮(suo)小PAD尺(chi)寸(cun)，但由于PCB介質層本身具有(you)不(bu)(bu)親錫屬性(xing)，原本就有(you)阻隔橋接的(de)(de)(de)能力(li)，所(suo)以原則(ze)上(shang)是不(bu)(bu)會造成(cheng)短(duan)路問(wen)(wen)題(ti)的(de)(de)(de)。

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