PCB金手指表面處理工藝有哪些
- 發表時間:2019-06-29 10:38:27
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
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(Gold Finger或稱 Edge Connector)將PCB板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應位置的插接腳接觸來達到導通的目的,并在pcb板此焊盤或者銅皮上沉金或者鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指。
PCB金手指表面處理工藝:
1. 電(dian)鍍鎳金(jin)(jin)(jin):厚度可達3-50u”,因(yin)(yin)其優越(yue)的(de)導電(dian)性(xing)(xing)、抗氧(yang)化性(xing)(xing)以及(ji)耐磨(mo)性(xing)(xing),被廣泛應(ying)用(yong)于需(xu)要(yao)(yao)經常(chang)插拔的(de)金(jin)(jin)(jin)手指PCB或(huo)者(zhe)需(xu)要(yao)(yao)經常(chang)進(jin)行機械磨(mo)擦的(de)PCB板上面,但因(yin)(yin)為鍍金(jin)(jin)(jin)的(de)成本極高所以只應(ying)用(yong)于金(jin)(jin)(jin)手指等局部鍍金(jin)(jin)(jin)處(chu)理,捷多邦(bang)PCB稱之為:選擇性(xing)(xing)電(dian)金(jin)(jin)(jin)工藝,電(dian)金(jin)(jin)(jin)工藝顏色(se)是銀白色(se)的(de),沒有沉金(jin)(jin)(jin)的(de)那么黃,缺點是可焊接(jie)略差(cha)。
2. 沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin):厚度(du)(du)常(chang)規1u”,最(zui)高(gao)(gao)可達3u”因其優越導電(dian)性、平整度(du)(du)以及可焊性,被(bei)廣泛(fan)應用于有(you)按鍵位、綁定IC、BGA等(deng)設計的高(gao)(gao)精密PCB板(ban),對(dui)于耐(nai)磨性能要求不高(gao)(gao)的金(jin)(jin)(jin)手(shou)指(zhi)PCB,也可以選擇整板(ban)沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin)工(gong)藝,沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin)工(gong)藝成(cheng)(cheng)本(ben)較(jiao)電(dian)金(jin)(jin)(jin)工(gong)藝成(cheng)(cheng)本(ben)低很多。沉(chen)(chen)金(jin)(jin)(jin)工(gong)藝的顏色是(shi)金(jin)(jin)(jin)黃色。
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