隨著電子行業的(de)(de)不(bu)斷(duan)發(fa)展，產品的(de)(de)不(bu)斷(duan)升級(ji)，為了節省(sheng)板子的(de)(de)空間，很多板子在(zai)(zai)設計的(de)(de)時候的(de)(de)線都已(yi)經(jing)非常小(xiao)了，以前(qian)的(de)(de)濕膜已(yi)經(jing)不(bu)能滿足現(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)圖形(xing)轉移(yi)工藝了，現(xian)在(zai)(zai)一般小(xiao)線都用(yong)干膜來(lai)生產，那么我(wo)們(men)在(zai)(zai)貼膜過程(cheng)中有哪些問題呢，下面小(xiao)編來(lai)介(jie)紹(shao)一下。

　　PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總

　　1、干(gan)膜與銅箔(bo)表面(mian)之間出現氣泡

　　(1)選(xuan)擇平整的(de)(de)銅箔，是保證無氣泡的(de)(de)關鍵。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要(yao)輕拿(na)輕放。

　　(2)熱壓輥表(biao)面不(bu)平，有(you)凹坑和膠膜鉆污(wu)。注意(yi)定(ding)期檢車和保護熱壓輥表(biao)面的平整。

　　(3)PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮，降低PCB貼膜溫度。

　　2、干(gan)膜(mo)在銅箔(bo)上貼不牢

　　(1)在(zai)處(chu)理銅箔表面是沒有進(jin)行合理的清潔，直(zhi)接(jie)上手操(cao)作(zuo)會留下油(you)污或氧化層(ceng)，應戴手套進(jin)行洗(xi)板。

　　(2)干膜溶劑品質不道標(biao)或已過期(qi)(qi)，生產(chan)廠(chang)家(jia)應該選擇優(you)質干膜以及(ji)定期(qi)(qi)檢查干膜保質期(qi)(qi)。

　　(3)傳送速度(du)快，PCB貼(tie)(tie)膜(mo)溫度(du)低。改(gai)變PCB貼(tie)(tie)膜(mo)速度(du)與PCB貼(tie)(tie)膜(mo)溫度(du)。

　　(4)加工環境濕度過高，導(dao)致干膜粘結時間延(yan)長。保持生產(chan)環境相(xiang)對濕度50%。

　　3、干膜起(qi)皺

　　(1)干膜太黏，在操作過程(cheng)中小(xiao)心(xin)放(fang)板，一單出現碰觸應該及時進行處理。

　　(2)PCB貼膜前板(ban)子太(tai)熱，板(ban)子預(yu)熱溫度(du)不宜太(tai)高。

　　4、余膠

　　(1)干膜(mo)質量差，更(geng)換干膜(mo)。

　　(2)曝光時間太長，對所用的材料有一(yi)個了解進行合理的曝光時間。

　　(3)顯(xian)影液失(shi)效(xiao)，換顯(xian)影液。

　　以上就是小(xiao)編(bian)介紹的(de)關于PCB線(xian)路板(ban)貼干膜常(chang)見問題及(ji)解(jie)(jie)決(jue)方法匯總，希望對大家有(you)(you)所幫(bang)助，如還(huan)有(you)(you)不(bu)清楚的(de)地(di)方，請聯(lian)系(xi)右側(ce)的(de)QQ、微信或(huo)者電話，我們會有(you)(you)專(zhuan)業的(de)人員為您(nin)解(jie)(jie)答。