大家都(dou)知(zhi)道PCB板焊盤(pan)不(bu)容易上錫會(hui)影響元器(qi)件貼片，從(cong)而(er)間接(jie)導致(zhi)后面測試不(bu)能正常進行。下面小編就給大家介紹下PCB焊盤(pan)不(bu)容易上錫的六(liu)個原(yuan)因，希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題(ti)，把損失降到最低。

　　PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

　　一、操作原因(yin)

　　焊(han)接方法不(bu)對加熱，功率不(bu)夠(gou)，溫(wen)度不(bu)夠(gou)，接觸時間不(bu)夠(gou)

　　二、設計(ji)原(yuan)因

　　焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分

　　三、助焊劑的(de)原因

　　1、活性不夠，未能完全(quan)去除PCB焊盤(pan)或(huo)SMD焊接位的氧化(hua)物質

　　2、焊(han)(han)點部位焊(han)(han)膏量不夠，焊(han)(han)錫膏中助焊(han)(han)劑的(de)潤濕性能(neng)不好

　　3、部(bu)分(fen)焊(han)點上錫不飽滿，可(ke)能(neng)使用前(qian)未能(neng)充分(fen)攪拌(ban)助焊(han)劑和(he)錫粉未能(neng)充分(fen)融合

　　四、儲藏不當原(yuan)因

　　1、一般正常情況下(xia)噴錫面(mian)一個(ge)星期左右就會完全氧化甚至更短

　　2、OSP表(biao)面(mian)處理工(gong)藝可以保(bao)存3個月左右

　　3、沉金板(ban)長期保(bao)存(cun)

　　五、板廠(chang)處理原因

　　焊(han)(han)盤(pan)上有(you)油狀物(wu)質未清除，出廠(chang)前焊(han)(han)盤(pan)面氧化(hua)未經處(chu)理

　　六、回流焊的原因(yin)

　　預(yu)熱時間過長或預(yu)熱溫(wen)度(du)過高致使助焊(han)劑活性失(shi)效;溫(wen)度(du)太低，或速度(du)太快(kuai), 錫(xi)沒有(you)熔化(hua)。

　　以上就是小編介紹的(de)關于PCB線路(lu)板焊盤不上錫(xi)六個原因，希望對大家有所幫助，如還(huan)有不清楚的(de)地方，請(qing)聯系(xi)右側(ce)的(de)QQ、微信或者電話，我(wo)們會(hui)有專業的(de)人員(yuan)為(wei)您解答。