三層(ceng)以上(shang)的(de)PCB板被(bei)稱為多(duo)層(ceng)PCB板，與(yu)雙面(mian)板相比，零(ling)件裝配(pei)更為密集，在有限的(de)板面(mian)上(shang)安置(zhi)更多(duo)的(de)零(ling)組(zu)件以及其所衍生(sheng)出(chu)來(lai)的(de)大量線路，都是得益于多(duo)層(ceng)PCB板的(de)發展，下(xia)面(mian)小編來(lai)介紹一下(xia)PCB內層(ceng)線路制作流(liu)程及注意事項。

　　PCB多層線路板內層線路的制作知識介紹

　　一、內層線(xian)路的原(yuan)理(li)

　　利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。

　　二(er)、制作(zuo)流程

　　依(yi)產品的不同現有三(san)種(zhong)流(liu)程

　　1、rint and Etch

　　發料→對(dui)位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝(bo)膜

　　2、ost-etch Punch

　　發料→銅(tong)面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　發(fa)料(liao)→鉆(zhan)孔→通孔→電鍍→影(ying)像(xiang)轉(zhuan)移→蝕刻→剝膜

　　三(san)、注意事項

　　1、避免板(ban)邊影響品質，裁切后進行(xing)磨邊，圓角處理

　　2、考慮漲(zhang)縮(suo)影響，裁(cai)切(qie)板送下制(zhi)程前進行烘烤(kao)

　　3、須(xu)注(zhu)意機械方向一(yi)致原則

　　以上就是小(xiao)編介(jie)紹(shao)的關于PCB多層線路(lu)板內層線路(lu)的制(zhi)作(zuo)流程及注意(yi)事(shi)項，希望對(dui)大(da)家有(you)(you)所幫助，如還有(you)(you)不清楚的地方，請聯系(xi)右(you)側的QQ、微信(xin)或(huo)者電話，我們會有(you)(you)專業的人員為(wei)您解答(da)。