pcb線路(lu)板的工序里面，圖(tu)形轉(zhuan)移后(hou)一道工序就(jiu)是(shi)圖(tu)形電鍍，電鍍是(shi)在線路(lu)板中是(shi)非常(chang)重要(yao)的一個環節，直接影(ying)響著品質的好壞和直通(tong)率，那么PCB線路(lu)板圖(tu)形電鍍的具體流程(cheng)是(shi)什么呢，下(xia)面小(xiao)編來詳細(xi)介紹一下(xia)。

　　PCB線路板圖形電鍍流程知識介紹

　　圖形電鍍具體流程：進板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸(硫酸)→電鍍銅→水洗→酸浸(氟硼酸)→電鍍(鉛)錫→水洗→出板→退鍍(蝕夾具)→水洗→進板。

　　圖(tu)形(xing)電鍍重(zhong)要步驟

　　檢驗：線路板廠在(zai)檢驗時主要是檢查是否(fou)有(you)多余的干膜，線條是否(fou)完(wan)整，孔(kong)內(nei)是否(fou)有(you)干膜殘片(pian)。

　　除油(you)：在圖像轉移(yi)過程中，經過貼膜、曝光(guang)、顯(xian)影、檢驗等操作，板上(shang)可能(neng)(neng)會(hui)有(you)手印、灰(hui)塵、油(you)污、還(huan)可能(neng)(neng)有(you)殘(can)膜，如(ru)果處(chu)理不好就(jiu)會(hui)造成銅鍍層(ceng)和基體銅結(jie)合不牢(lao)。

　　在操作過程中(zhong)，我們建議操作者(zhe)全(quan)稱佩(pei)戴手套進(jin)行操作，同樣印制板是干(gan)膜和裸銅共存，除油既要清除銅面(mian)上的油污，又不能(neng)損害有機干(gan)膜’因此選(xuan)擇酸性除油。

　　除油液的(de)主要成(cheng)分是硫酸和磷(lin)酸。我(wo)們的(de)電路板廠(chang)家在驚(jing)醒操作的(de)時候都特別小心謹(jin)慎，因為涉及(ji)到是化學(xue)上的(de)物質。

　　微蝕(shi)：除去線路和孔內銅氧化層，增加表面(mian)粗糙度，從而提高鍍層和基(ji)體銅的結合九(jiu)常用的微蝕(shi)液(ye)有兩種(zhong)類型(xing)，過硫酸(suan)鹽型(xing)和硫酸(suan)-雙氧水型(xing)，其中過硫酸(suan)鹽型(xing)主要(yao)是過硫酸(suan)鈉和過硫酸(suan)銨。

　　過(guo)硫酸(suan)銨微蝕液容(rong)易分解，分解出的氨氣影(ying)響(xiang)環(huan)境，不(bu)利于環(huan)保(bao)，同時微蝕刻(ke)速率也不(bu)穩定(ding)。過(guo)硫酸(suan)鈉微蝕刻(ke)液穩定(ding)，易于控制，使用(yong)壽命(ming)也較長。

　　硫酸(suan)一雙氧水體系不(bu)穩定，易分解揮發，微蝕(shi)刻速率波(bo)動(dong)大，但其廢水易于處理，利(li)于環保。

　　酸(suan)浸：線路板廠不(bu)論電鍍(du)銅(tong)還是電鍍(du)錫，一般都是在酸(suan)性環境下(xia)進行(xing)的，為了防止水分的帶入，在電鍍(du)前需經過浸酸(suan)處理。

　　以上就是小編整理的(de)關于PCB線路板(ban)圖(tu)形電鍍的(de)具(ju)體流程，希望對大(da)家有所幫助，如還(huan)有不清(qing)楚的(de)地方，請聯(lian)系(xi)右側的(de)QQ、微信或者電話(hua)，我們會(hui)有專業(ye)的(de)人員為您解答。