HDI板(ban)(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板(ban)，是使(shi)用微(wei)盲埋孔(kong)技(ji)術(shu)的(de)一種線路(lu)分布密度比較高的(de)電路(lu)板(ban)。HDI板(ban)有內(nei)層線路(lu)和外層線路(lu)，再利用鉆孔(kong)、孔(kong)內(nei)金屬化等工藝，使(shi)各層線路(lu)內(nei)部實現(xian)連結。

　　pcb廠家HDI板介紹

　　HDI板(ban)一(yi)般采用(yong)積(ji)層法制造，積(ji)層的次(ci)(ci)數越(yue)多，板(ban)件的技術(shu)檔次(ci)(ci)越(yue)高。普通的HDI板(ban)基本(ben)上(shang)是(shi)1次(ci)(ci)積(ji)層，高階HDI采用(yong)2次(ci)(ci)或(huo)以(yi)上(shang)的積(ji)層技術(shu)，同時采用(yong)疊孔(kong)、電鍍填孔(kong)、激光(guang)直接打(da)孔(kong)等先進PCB技術(shu)。

　　當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

　　電(dian)子產品不斷(duan)地向(xiang)高(gao)(gao)密度(du)、高(gao)(gao)精(jing)度(du)發展，所(suo)謂(wei)“高(gao)(gao)”，除了(le)提高(gao)(gao)機器性能之外，還要縮小機器的(de)體(ti)積。高(gao)(gao)密度(du)集成(cheng)(HDI)技術(shu)可以使終端產品設計更(geng)加小型化，同(tong)時滿足電(dian)子性能和效率的(de)更(geng)高(gao)(gao)標準。目(mu)前流(liu)行的(de)電(dian)子產品，諸如手機、數碼(攝)像機、筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)、汽車電(dian)子等，很多(duo)都是(shi)使用HDI板。隨著電(dian)子產品的(de)更(geng)新(xin)換(huan)代(dai)和市(shi)場的(de)需求，HDI板的(de)發展會非常迅速。

　　pcb廠家普通PCB介紹

　　PCB(PrintedCircuitBoard)，中文(wen)名稱為(wei)印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板，又稱印(yin)(yin)刷(shua)線路(lu)板，是(shi)(shi)(shi)重要的電(dian)(dian)子(zi)部件，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件的支撐體，是(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件電(dian)(dian)氣連接的載體。由于它(ta)是(shi)(shi)(shi)采用電(dian)(dian)子(zi)印(yin)(yin)刷(shua)術制(zhi)作的，故被稱為(wei)“印(yin)(yin)刷(shua)”電(dian)(dian)路(lu)板。

　　它的作用主要是電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

　　存在(zai)盲埋孔的PCB板(ban)都叫做HDI板(ban)嗎

　　HDI板即高密度互聯線路板，盲(mang)孔電(dian)鍍再二(er)次(ci)壓合的(de)(de)板都是HDI板，分一(yi)階(jie)、二(er)階(jie)、三階(jie)、四階(jie)、五(wu)階(jie)等HDI，如iPhone6的(de)(de)主板就是五(wu)階(jie)HDI。

　　單(dan)純的埋孔不一(yi)定是(shi)HDI。

　　HDIPCB一(yi)階和二階和三階如何(he)區分

　　一階的比較(jiao)簡單，流程和(he)工藝都(dou)好控制。

　　二(er)階(jie)的(de)就開(kai)始麻煩了，一個(ge)是對位(wei)問(wen)題，一個(ge)打孔和鍍(du)銅問(wen)題。二(er)階(jie)的(de)設(she)計有多(duo)種(zhong)，一種(zhong)是各階(jie)錯(cuo)開(kai)位(wei)置，需要(yao)連接次(ci)鄰層時通過導(dao)線在中間層連通，做法(fa)相當于2個(ge)一階(jie)HDI。

　　第(di)二種是，兩(liang)個一階(jie)的(de)孔重疊(die)，通過疊(die)加方式實(shi)現二階(jie)，加工也(ye)類似兩(liang)個一階(jie)，但有(you)很(hen)多工藝要(yao)點要(yao)特別控(kong)制(zhi)，也(ye)就是上(shang)面所提(ti)的(de)。

　　第三種是直接從外層(ceng)打孔至第3層(ceng)(或N-2層(ceng))，工(gong)藝與前面有很多不(bu)同，打孔的難度也更大。

　　對于三階的以二階類推(tui)即是(shi)。

　　HDI板(ban)與普通(tong)PCB的區(qu)別

　　普通的(de)(de)(de)PCB板(ban)材是FR-4為主，其為環(huan)氧樹脂和(he)電子(zi)級玻璃布(bu)(bu)壓合而成的(de)(de)(de)。一(yi)般傳統的(de)(de)(de)HDI，最外面(mian)要用背(bei)膠銅(tong)箔(bo)，因為激(ji)光(guang)鉆孔，無法(fa)打通玻璃布(bu)(bu)，所以(yi)一(yi)般要用無玻璃纖維的(de)(de)(de)背(bei)膠銅(tong)箔(bo)，但是現在的(de)(de)(de)高能激(ji)光(guang)鉆機(ji)已經可以(yi)打穿(chuan)1180玻璃布(bu)(bu)。這樣和(he)普通材料就(jiu)沒有任何區(qu)別了。

　　以上就(jiu)是小編介紹(shao)的(de)關于(yu)如何(he)區分HDI PCB板子和(he)普通的(de)PCB板子，希望對大(da)家有所(suo)幫助，如還有不清楚的(de)地方，請聯系右側QQ、微信(xin)或(huo)者電話，我們會有專業的(de)人員(yuan)為您解答。