隨著電子行業的飛速發展，pcb的需求量也越來越大，pcb設計就顯得尤為重要，要設計好合格的pcb，首先要了解清楚設計中各層的作用，下面杭州pcb廠家小編來詳細的說一說。

　　pcb設計中各層的作用

　　1、Mechanical(機(ji)械層)

　　顧(gu)名思義是進行機械(xie)(xie)定型的(de)就是整個PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)外(wai)觀，其實我們在說(shuo)(shuo)機械(xie)(xie)層的(de)時候就是指整個PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)外(wai)形結構(gou)。它也可(ke)以用于設置(zhi)電路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)外(wai)形尺寸，數據標(biao)記，對齊標(biao)記，裝配(pei)說(shuo)(shuo)明以及其它的(de)機械(xie)(xie)信息。

　　2、Keep out layer(禁止(zhi)布線層)

　　用于定義在(zai)線(xian)路板上能(neng)夠有效(xiao)(xiao)放置元件(jian)和(he)布(bu)線(xian)的區(qu)域(yu)。在(zai)該層繪制一(yi)個封閉區(qu)域(yu)作為布(bu)線(xian)有效(xiao)(xiao)區(qu)，在(zai)該區(qu)域(yu)外是(shi)不能(neng)自(zi)動布(bu)局和(he)布(bu)線(xian)的。

　　禁(jin)(jin)(jin)止(zhi)布(bu)線層(ceng)是定(ding)義我(wo)們(men)在布(bu)電氣特性(xing)的(de)(de)銅時(shi)的(de)(de)邊(bian)界(jie)(jie)，也就(jiu)是說我(wo)們(men)先(xian)定(ding)義了禁(jin)(jin)(jin)止(zhi)布(bu)線層(ceng)后，我(wo)們(men)在以后的(de)(de)布(bu)過(guo)程中(zhong)，所布(bu)的(de)(de)具有(you)電氣特性(xing)的(de)(de)線是不(bu)(bu)可(ke)能超出禁(jin)(jin)(jin)止(zhi)布(bu)線層(ceng)的(de)(de)邊(bian)界(jie)(jie)，常常有(you)些習慣性(xing)把Keep out層(ceng)作為機械層(ceng)來使用(yong)，這種方式其實是不(bu)(bu)對的(de)(de)，所以建議大家進(jin)行(xing)區分，不(bu)(bu)然每(mei)次生產的(de)(de)時(shi)候板廠都要給你進(jin)行(xing)屬(shu)性(xing)變更(geng)。

　　3、Signal layer(信號層)

　　信號層(ceng)(ceng)主(zhu)要(yao)用(yong)于布置(zhi)電路板上(shang)的導線。包括Top layer(頂層(ceng)(ceng))，Bottom layer(底層(ceng)(ceng))和(he)30個MidLayer(中間層(ceng)(ceng))。Top層(ceng)(ceng)和(he)Bottom層(ceng)(ceng)放置(zhi)器件，內層(ceng)(ceng)進行(xing)走線。

　　4、Top paste和Bottom paste(頂層(ceng)、底(di)焊盤鋼網(wang)層(ceng))

　　和焊盤大小(xiao)是一樣(yang)，這(zhe)(zhe)個(ge)主要是做(zuo)SMT的(de)(de)時候可以利用來這(zhe)(zhe)兩層來進(jin)行鋼網的(de)(de)制作(zuo)，在剛(gang)網上剛(gang)好挖(wa)一個(ge)焊盤大小(xiao)的(de)(de)孔(kong)，再把這(zhe)(zhe)個(ge)鋼網罩在PCB板上，用帶(dai)有(you)錫膏的(de)(de)刷(shua)子一刷(shua)就(jiu)很(hen)均勻的(de)(de)刷(shua)上錫膏了，

　　5、Top Solder和Bottom Solder(阻焊層)

　　阻(zu)止綠(lv)(lv)油覆(fu)蓋，我(wo)們常說的(de)“開窗”，常規的(de)敷銅或者(zhe)走線都是默認蓋綠(lv)(lv)油的(de)，如(ru)果我(wo)們相應的(de)在阻(zu)焊層處理的(de)話，就會阻(zu)止綠(lv)(lv)油來覆(fu)蓋，會把銅露出來，

　　6、Internal plane layer(內部電源/接地層)

　　該(gai)類型的層(ceng)(ceng)僅(jin)用(yong)于(yu)(yu)多層(ceng)(ceng)板(ban)，主要用(yong)于(yu)(yu)布(bu)置電源線(xian)和接地(di)線(xian)，我們稱雙層(ceng)(ceng)板(ban)，四層(ceng)(ceng)板(ban)，六層(ceng)(ceng)板(ban)，一般指信號層(ceng)(ceng)和內部電源/接地(di)層(ceng)(ceng)的數(shu)目。

　　7、Silkscreen layer(絲印層)

　　絲(si)印(yin)層主要用于放(fang)置印(yin)制信息(xi)，如(ru)元件的輪廓和(he)標注，各種(zhong)注釋(shi)字符(fu)等(deng)。Altium提供了(le)Top Overlay和(he)Bottom Overlay兩(liang)個絲(si)印(yin)層，分別放(fang)置頂層絲(si)印(yin)文(wen)件和(he)底層絲(si)印(yin)文(wen)件。

　　8、Multi layer(多層)

　　電(dian)路板上(shang)焊(han)盤和穿透式過(guo)孔(kong)要穿透整個電(dian)路板，與不(bu)同的導電(dian)圖形層建立電(dian)氣(qi)連接關(guan)系，因此系統專門設(she)置了(le)一(yi)個抽象(xiang)的層—多層。一(yi)般，焊(han)盤與過(guo)孔(kong)都要設(she)置在(zai)多層上(shang)，如果關(guan)閉此層，焊(han)盤與過(guo)孔(kong)就無法顯(xian)示出來。

　　9、Drill Drawing(鉆孔層)

　　鉆(zhan)孔(kong)(kong)層提(ti)供(gong)電路(lu)板制造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)的鉆(zhan)孔(kong)(kong)信息(如焊盤(pan)，過(guo)孔(kong)(kong)就(jiu)需要鉆(zhan)孔(kong)(kong))。 Altium提(ti)供(gong)了Drill gride(鉆(zhan)孔(kong)(kong)指示圖(tu))和(he)Drill drawing(鉆(zhan)孔(kong)(kong)圖(tu))兩個鉆(zhan)孔(kong)(kong)層。

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