隨著電(dian)(dian)子行業的不斷發(fa)展(zhan)，為(wei)了滿足(zu)更(geng)多(duo)(duo)用戶的需求，單(dan)雙面板(ban)已經不能全部滿足(zu)電(dian)(dian)子產品的發(fa)展(zhan)，多(duo)(duo)層板(ban)運用而生，那(nei)么什(shen)么是多(duo)(duo)層線路板(ban)，多(duo)(duo)層電(dian)(dian)路板(ban)的流程(cheng)是什(shen)么呢(ni)，下面小編來(lai)詳細的介紹(shao)一下。

　　多層電路板介紹

　　雙面(mian)板(ban)是(shi)中間(jian)一層(ceng)(ceng)(ceng)介質(zhi)，兩面(mian)都是(shi)走(zou)線層(ceng)(ceng)(ceng)。多層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)就(jiu)是(shi)多層(ceng)(ceng)(ceng)走(zou)線層(ceng)(ceng)(ceng)，每(mei)兩層(ceng)(ceng)(ceng)之間(jian)是(shi)介質(zhi)層(ceng)(ceng)(ceng)，介質(zhi)層(ceng)(ceng)(ceng)可以做的(de)很薄(bo)。多層(ceng)(ceng)(ceng)電路板(ban)至少有三層(ceng)(ceng)(ceng)導(dao)電層(ceng)(ceng)(ceng)，其中兩層(ceng)(ceng)(ceng)在外表面(mian)，而剩下(xia)的(de)一層(ceng)(ceng)(ceng)被合成在絕緣(yuan)板(ban)內(nei)。它們之間(jian)的(de)電氣連接通常是(shi)通過電路板(ban)橫斷面(mian)上的(de)鍍通孔(kong)實(shi)現的(de)。

　　多層電路板的流程

　　一(yi)、黑化和棕(zong)化的目的

　　1、去除表面的油污，雜質等污染物;

　　2、增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力;

　　3、使非極(ji)性(xing)的銅(tong)表(biao)面變成帶極(ji)性(xing)CuO和(he)Cu2O的表(biao)面，增(zeng)加銅(tong)箔(bo)與樹(shu)脂間的極(ji)性(xing)鍵結合;

　　4、經(jing)氧化的(de)(de)表面在高溫下(xia)不受(shou)濕氣(qi)的(de)(de)影響，減少銅箔與樹脂分(fen)層的(de)(de)幾率。

　　5、內(nei)層(ceng)線(xian)(xian)路做好(hao)的板子必須要經過(guo)黑(hei)化(hua)(hua)或棕化(hua)(hua)后才能進行層(ceng)壓(ya)。它是對內(nei)層(ceng)板子的線(xian)(xian)路銅表(biao)面(mian)進行氧化(hua)(hua)處理。一(yi)般生成的Cu2O為(wei)紅色、CuO為(wei)黑(hei)色，所(suo)以(yi)氧化(hua)(hua)層(ceng)中Cu2O為(wei)主稱為(wei)棕化(hua)(hua)、CuO為(wei)主的稱為(wei)黑(hei)化(hua)(hua)。

　　(1)層(ceng)壓是(shi)(shi)借助于(yu)B-階半固(gu)化(hua)片把各層(ceng)線(xian)路(lu)粘結(jie)成(cheng)整(zheng)體(ti)的過程。這種粘結(jie)是(shi)(shi)通過界面上(shang)大分(fen)子之間(jian)的相互(hu)擴(kuo)散，滲透(tou)，進而產生相互(hu)交織而實現。階半固(gu)化(hua)片把各層(ceng)線(xian)路(lu)粘結(jie)成(cheng)整(zheng)體(ti)的過程。這種粘結(jie)是(shi)(shi)通過界面上(shang)大分(fen)子之間(jian)的相互(hu)擴(kuo)散，滲透(tou)，進而產生相互(hu)交織而實現。

　　(2)目的：將離(li)散的多層(ceng)板與黏結片一起壓制成所需要的層(ceng)數和厚度(du)的多層(ceng)板。

　　1、排(pai)(pai)版(ban)將(jiang)銅(tong)箔(bo)，黏(nian)結片(pian)(半固(gu)化片(pian))，內(nei)(nei)層板(ban)，不銹(xiu)鋼(gang)，隔(ge)(ge)離板(ban)，牛皮(pi)紙(zhi)，外層鋼(gang)板(ban)等(deng)材(cai)料按(an)工(gong)藝(yi)(yi)要(yao)求(qiu)疊(die)合。如(ru)果(guo)六(liu)層以上(shang)的板(ban)還需(xu)要(yao)預(yu)排(pai)(pai)版(ban)。將(jiang)銅(tong)箔(bo)，黏(nian)結片(pian)(半固(gu)化片(pian))，內(nei)(nei)層板(ban)，不銹(xiu)鋼(gang)，隔(ge)(ge)離板(ban)，牛皮(pi)紙(zhi)，外層鋼(gang)板(ban)等(deng)材(cai)料按(an)工(gong)藝(yi)(yi)要(yao)求(qiu)疊(die)合。如(ru)果(guo)六(liu)層以上(shang)的板(ban)還需(xu)要(yao)預(yu)排(pai)(pai)版(ban)。

　　2、層壓過程(cheng)將疊好(hao)的電路板(ban)送入(ru)真空(kong)熱(re)壓機(ji)。利用機(ji)械所提供的熱(re)能(neng)，將樹脂(zhi)片內的樹脂(zhi)熔(rong)融，借以粘合(he)基板(ban)并填充空(kong)隙。

　　3、層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)對于設(she)計(ji)人員來說(shuo)，層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)首先需(xu)要考慮的(de)是對稱性。因為(wei)板(ban)(ban)子(zi)(zi)在層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)的(de)過程中會受到壓(ya)力(li)和溫度的(de)影響，在層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)完(wan)成后(hou)板(ban)(ban)子(zi)(zi)內還會有應(ying)力(li)存在。因此如果層(ceng)(ceng)(ceng)壓(ya)的(de)板(ban)(ban)子(zi)(zi)兩面不均(jun)勻，那兩面的(de)應(ying)力(li)就不一樣，造成板(ban)(ban)子(zi)(zi)向一面彎曲，大大影響PCB的(de)性能。

　　另外(wai)，就(jiu)算(suan)在(zai)同一平面，如果(guo)布(bu)銅分布(bu)不(bu)均(jun)勻時，會(hui)造成各(ge)點的樹脂流(liu)動速度不(bu)一樣，這(zhe)樣布(bu)銅少的地方厚(hou)度就(jiu)會(hui)稍薄一些(xie)，而布(bu)銅多的地方厚(hou)度就(jiu)會(hui)稍厚(hou)一些(xie)。為了避(bi)免這(zhe)些(xie)問(wen)題，在(zai)設(she)計(ji)時對(dui)布(bu)銅的均(jun)勻性、疊層的對(dui)稱性、盲埋孔的設(she)計(ji)布(bu)置等(deng)等(deng)各(ge)方面的因數都(dou)必須進(jin)行詳細考率(lv)。

　　二、去鉆污與沉銅

　　目的：將貫通(tong)孔金屬化。

 　　1、電路板的(de)基材是由(you)銅(tong)箔，玻璃纖維，環氧樹脂組成。在制作過程中(zhong)基材鉆孔后孔壁截面就是由(you)以上三部分材料組成。

　　2、孔(kong)金(jin)(jin)屬化(hua)就是要(yao)解(jie)(jie)決在(zai)截面(mian)上覆(fu)蓋(gai)一(yi)層均勻的(de)，耐熱(re)沖(chong)擊的(de)金(jin)(jin)屬銅(tong)。孔(kong)金(jin)(jin)屬化(hua)就是要(yao)解(jie)(jie)決在(zai)截面(mian)上覆(fu)蓋(gai)一(yi)層均勻的(de)，耐熱(re)沖(chong)擊的(de)金(jin)(jin)屬銅(tong)。

　　3、流程(cheng)分為三個部分：一去鉆污流程(cheng)，二化學(xue)沉銅(tong)流程(cheng)，三加厚銅(tong)流程(cheng)(全板電鍍銅(tong))。

　　三(san)、沉銅與加厚(hou)銅

　　孔(kong)(kong)(kong)的(de)金屬化(hua)涉及到一(yi)個(ge)能力的(de)概念(nian)，厚(hou)(hou)徑(jing)比(bi)。厚(hou)(hou)徑(jing)比(bi)是指板(ban)厚(hou)(hou)與孔(kong)(kong)(kong)徑(jing)的(de)比(bi)值。，厚(hou)(hou)徑(jing)比(bi)。厚(hou)(hou)徑(jing)比(bi)是指板(ban)厚(hou)(hou)與孔(kong)(kong)(kong)徑(jing)的(de)比(bi)值。當板(ban)子不斷變厚(hou)(hou)，而孔(kong)(kong)(kong)徑(jing)不斷減小時(shi)，化(hua)學(xue)yao水越來越難(nan)進入鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)的(de)深(shen)處，雖(sui)然電鍍設備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以(yi)進入鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)中心，可是濃度差造成的(de)中心鍍層偏薄仍然無法避(bi)免(mian)。

　　這時(shi)會出現(xian)鉆孔(kong)層微開路現(xian)象，當電壓加大(da)、板(ban)子在(zai)各種惡劣(lie)情況下受沖擊時(shi)，缺陷完全暴露，造成板(ban)子的線路斷路，無法(fa)完成指(zhi)定的工(gong)作。

　　所(suo)以，設(she)計人員需要(yao)及時的了(le)解制板廠家的工藝能力，否(fou)則(ze)設(she)計出來的PCB就很(hen)難在(zai)生產上實(shi)現。需要(yao)注意的是，厚徑比這個(ge)參數不僅在(zai)通孔(kong)設(she)計時必須考(kao)慮，在(zai)盲埋(mai)孔(kong)設(she)計時也需要(yao)考(kao)慮。

　　四、外層干膜與(yu)圖形(xing)電鍍

　　外層(ceng)圖形轉移(yi)與內(nei)層(ceng)圖形轉移(yi)的原理(li)差不多，都是運用感光的干(gan)(gan)膜(mo)(mo)(mo)和拍(pai)照的方(fang)法將(jiang)線路(lu)圖形印到板子上。外層(ceng)干(gan)(gan)膜(mo)(mo)(mo)與內(nei)層(ceng)干(gan)(gan)膜(mo)(mo)(mo)不同(tong)在于(yu)：

　　如果采用減成法，那么外層干(gan)膜與內(nei)層干(gan)膜相同，采用負片(pian)做(zuo)板。板子上被固(gu)化的干(gan)膜部(bu)分為(wei)線路。去(qu)掉沒(mei)固(gu)化的膜，經(jing)過酸性蝕刻后(hou)退膜，線路圖形因為(wei)被膜保護而留(liu)在板上。

　　以上(shang)就是小(xiao)編介(jie)紹的(de)什么(me)是多(duo)層電路板(ban)(ban)和多(duo)層電路板(ban)(ban)的(de)生產工序(xu)流(liu)程，希望對大家有所幫助，如還有不清楚(chu)的(de)地(di)方，請(qing)聯系右(you)側的(de)QQ、微(wei)信或者電話，我(wo)們會有專業的(de)人員為您解答。