PCB在焊(han)接(jie)后，個別焊(han)點周圍會出現淺(qian)綠色的(de)小(xiao)泡(pao)，嚴重時還會出現指甲蓋(gai)大小(xiao)的(de)泡(pao)狀物，不僅影(ying)響外(wai)觀質(zhi)量，嚴重時還會影(ying)響性能，下面一(yi)起來了解(jie)下PCB阻焊(han)膜起泡(pao)的(de)原因及解(jie)決方法。

　　阻(zu)焊膜起(qi)泡(pao)的(de)(de)根本原因在于阻(zu)焊膜與電路板(ban)基材之間存在氣(qi)(qi)(qi)體和水蒸氣(qi)(qi)(qi)，這里(li)微量的(de)(de)氣(qi)(qi)(qi)體或者(zhe)水蒸氣(qi)(qi)(qi)會在不同工(gong)藝過程中夾(jia)帶到其(qi)中，當遇到焊接高(gao)溫時，氣(qi)(qi)(qi)體膨脹而導(dao)致阻(zu)焊膜與PCB基材的(de)(de)分層，焊接時，焊盤(pan)溫度相對較高(gao)，故氣(qi)(qi)(qi)泡(pao)首先出現在焊盤(pan)周圍。

　　pcb線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的原因

　　1、后固化時間不足，大部分表現為一個角正反兩面起泡掉油，通常是在噴錫后發現的。

　　2、線路板表面受(shou)污染，比如氧(yang)化、油漬、膠跡(ji)、其他堿性污染。

　　3、孔(kong)內水汽未烘干就(jiu)進行印刷油墨(mo)，到噴(pen)錫后會(hui)在藏水的孔(kong)邊形(xing)成圈狀(zhuang)起泡。

　　4、退錫不(bu)凈(jing)使得板面上留有(you)一(yi)層薄薄的錫，經過(guo)高溫熔化就會把油墨頂(ding)起來形成泡狀。

　　pcb線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的解決方法

　　1、PCB應(ying)存放在通風(feng)干燥的環境(jing)中，存放期(qi)不超(chao)過(guo)6個月(yue)。

　　2、應嚴格控制各個環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經260℃/10s不應出現起泡現象。

　　3、PCB在(zai)焊接前(qian)因(yin)房(fang)子啊烘箱(xiang)中預烘(120±5)℃/4h。

　　4、波(bo)峰焊中預熱溫度應嚴格控制(zhi)，進入(ru)波(bo)峰焊前(qian)，應達到100℃~150℃，對(dui)于使(shi)用含水(shui)的助焊劑時，去預熱溫度要達到110℃~155℃，確保水(shui)汽能揮發完。

　　以上就是小編介紹的(de)關(guan)于pcb線路板廠焊(han)接后PCB阻焊(han)膜起泡的(de)原因及(ji)解決方法，希望對大家有所幫助(zhu)，如還有不清楚的(de)地方，請聯系右側的(de)QQ、微信或者電話(hua)，我(wo)們會有專業的(de)人員為(wei)您解答。