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線路板廠干膜使用中產生破孔和滲鍍問題的改善方法

  • 發表時間:2018-09-10 15:17:19
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  • 本文有833個文字,預計閱讀時間3分鐘

  隨著電子產業的高速發展,PCB布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區,現在小編總結出來,以便借鑒。

  干膜掩孔出現破孔

  很(hen)多(duo)客戶認為(wei), 線路板出現(xian)破孔后(hou),應當加大貼(tie)膜溫度和(he)壓力,以(yi)(yi)增強其(qi)結合力,其(qi)實這種觀點是不正確的(de),因(yin)為(wei)溫度和(he)壓力過高后(hou),抗蝕(shi)層的(de)溶劑過度揮發,使干膜變(bian)脆變(bian)薄,顯影時極易被沖破孔,我(wo)們(men)始終要(yao)保持干膜的(de)韌性(xing),所以(yi)(yi),出現(xian)破孔后(hou),我(wo)們(men)可以(yi)(yi)從以(yi)(yi)下幾點做(zuo)改(gai)善:

  1、降(jiang)低(di)貼膜溫度及壓(ya)力

  2、改善鉆孔披鋒

  3、提(ti)高曝光能量(liang)

  4、降低顯影壓力

  5、貼膜后停放(fang)時間不(bu)能(neng)太長,以免導致(zhi)拐角(jiao)部(bu)位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變(bian)薄

  6、貼膜(mo)過程中干膜(mo)不要張得太緊

  干膜電鍍時出現滲鍍

   之(zhi)所以滲(shen)鍍(du),說(shuo)明干膜與覆銅箔板粘結不(bu)牢(lao),使(shi)鍍(du)液深入(ru),而造成(cheng)“負(fu)相”部分鍍(du)層(ceng)變(bian)厚(hou),多(duo)數PCB廠家發生(sheng)滲(shen)鍍(du)都(dou)是(shi)由以下幾點造成(cheng):

  1、曝光能量偏高或偏低

  在(zai)(zai)紫(zi)外光(guang)(guang)(guang)(guang)照射下,吸收了(le)光(guang)(guang)(guang)(guang)能量(liang)的光(guang)(guang)(guang)(guang)引(yin)發劑分(fen)解(jie)成(cheng)游離(li)基(ji)引(yin)發單體進行(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)聚(ju)合(he)反應(ying),形成(cheng)不(bu)(bu)溶于稀堿的溶液的體型(xing)分(fen)子。曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)不(bu)(bu)足時,由(you)于聚(ju)合(he)不(bu)(bu)徹底(di),在(zai)(zai)顯影過(guo)程中,膠膜(mo)(mo)溶脹變軟(ruan),導致線條不(bu)(bu)清(qing)晰(xi)甚至膜(mo)(mo)層脫落(luo),造成(cheng)膜(mo)(mo)與(yu)銅結(jie)合(he)不(bu)(bu)良;若(ruo)曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)過(guo)度,會造成(cheng)顯影困難,也會在(zai)(zai)電鍍過(guo)程中產生起翹剝離(li),形成(cheng)滲鍍。所以控(kong)制好曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)能量(liang)很重要。

  2、貼膜溫度偏高或偏低

  如貼膜(mo)溫(wen)度過低,由于抗蝕(shi)膜(mo)得(de)不到(dao)充(chong)分的軟化和適(shi)當的流動,導致干膜(mo)與覆銅箔層壓(ya)板表面結合力差;若溫(wen)度過高由于抗蝕(shi)劑中的溶劑和其它揮發性物質(zhi)的迅速揮發而產生氣泡,而且干膜(mo)變脆,在電(dian)鍍電(dian)擊時(shi)形成(cheng)(cheng)起翹(qiao)剝離,造成(cheng)(cheng)滲(shen)鍍。

  3、貼膜壓力偏高或偏低

  貼(tie)膜(mo)壓力過低時(shi),可能會造成(cheng)貼(tie)膜(mo)面(mian)不均勻(yun)或干膜(mo)與(yu)銅板間(jian)產生間(jian)隙而達不到結(jie)合力的(de)要求;貼(tie)膜(mo)壓力如(ru)果過高,抗(kang)蝕層的(de)溶劑及可揮發成(cheng)份過多揮發,致使干膜(mo)變脆(cui),電(dian)鍍電(dian)擊后(hou)就會起(qi)翹剝離(li)。

  以上就是小編整理的(de)(de)(de)關于線路(lu)板廠干膜使用過程中產生破孔(kong)和(he)滲鍍問題的(de)(de)(de)改善(shan)方法,希望對大家有(you)所幫助,如還有(you)不清楚的(de)(de)(de)地(di)方,請聯系(xi)右側的(de)(de)(de)QQ、微信或(huo)者電話,我(wo)們(men)會有(you)專業的(de)(de)(de)人員為您解答。

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標題:線路板廠干膜使用中產生破孔和滲鍍問題的改善方法 
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