抗干擾(rao)設計的(de)基本任務是系(xi)(xi)統(tong)或裝置既不因(yin)外(wai)界(jie)電(dian)磁干擾(rao)影響而誤動作或喪失功能，也(ye)不向外(wai)界(jie)發送過大的(de)噪聲干擾(rao)，以免(mian)影響其他系(xi)(xi)統(tong)或裝置正常(chang)工作。因(yin)此(ci)提高系(xi)(xi)統(tong)的(de)抗干擾(rao)能力也(ye)是該系(xi)(xi)統(tong)設計的(de)一(yi)個重(zhong)要環(huan)節(jie)。下面小編(bian)來詳細的(de)說(shuo)(shuo)一(yi)說(shuo)(shuo)。

　　pcb廠家介紹關于線路板進行抗干擾設計的知識

　　1、盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線距離，通過這種方法來減少他們之間的分布參數和互相之間的電磁干擾，對于那些比較容易干擾的元器件不能挨得太近，輸進和輸出元件應盡量遠離。

　　2、針(zhen)對與線(xian)路(lu)板上的(de)某些元器(qi)件(jian)(jian)或導線(xian)之(zhi)間可能有較高的(de)電(dian)位差，我們(men)應(ying)該適當的(de)增(zeng)加(jia)他們(men)之(zhi)間的(de)距離，避(bi)免(mian)因為放電(dian)引(yin)出意外短路(lu)。帶(dai)高電(dian)壓的(de)元器(qi)件(jian)(jian)應(ying)盡量布置在調試時手(shou)不易觸及的(de)地方(fang)。

　　3、針對于重量(liang)超(chao)過15g的(de)元(yuan)(yuan)器件(jian)、應當用支架加以固定，然后焊接。那(nei)些又大又重、發熱(re)量(liang)多的(de)元(yuan)(yuan)器件(jian)，不宜裝在印制板(ban)上，而應裝在整機(ji)的(de)機(ji)箱底板(ban)上，且應考(kao)慮散熱(re)問題。熱(re)敏元(yuan)(yuan)件(jian)應遠(yuan)離發熱(re)元(yuan)(yuan)件(jian)。

　　4、對于電(dian)位(wei)器、可調(diao)電(dian)感(gan)線圈、可變電(dian)容器、微動開關(guan)等可調(diao)元件的布局(ju)應考慮整機(ji)(ji)的結構(gou)要(yao)求。若(ruo)是機(ji)(ji)內調(diao)節(jie)(jie)(jie)，應放(fang)在印制板(ban)上(shang)方(fang)便于調(diao)節(jie)(jie)(jie)的地(di)方(fang);若(ruo)是機(ji)(ji)外調(diao)節(jie)(jie)(jie)，其位(wei)置(zhi)要(yao)與調(diao)節(jie)(jie)(jie)旋鈕在機(ji)(ji)箱面板(ban)上(shang)的位(wei)置(zhi)相適應。

　　5、對(dui)于(yu)抗噪能力弱、關斷時電(dian)源(yuan)(yuan)變化(hua)大的器件，如(ru)RAM、ROM存(cun)儲器件，應在(zai)芯片的電(dian)源(yuan)(yuan)線和地(di)線之間直(zhi)接(jie)接(jie)進(jin)退藕(ou)電(dian)容。

　　6、電(dian)(dian)源線設(she)計根據印制線路(lu)板電(dian)(dian)流的大小(xiao)，盡量加租電(dian)(dian)源線寬度，減少環(huan)路(lu)電(dian)(dian)阻。同時使電(dian)(dian)源線、 地線的走向(xiang)和數據傳遞的方向(xiang)一致，這樣有(you)助于增強抗噪聲能力。

　　7、接地(di)線應(ying)盡量加(jia)粗。若接地(di)線用很(hen)細(xi)的線條(tiao)，則(ze)接地(di)電位會隨電流(liu)的變(bian)化(hua)而變(bian)化(hua)，使抗噪性能降低(di)。因此應(ying)將接地(di)線加(jia)粗，使它能通過三倍于(yu)印制板(ban)上的答應(ying)電流(liu)。如有可能，接地(di)線應(ying)在2~3mm以上。

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