20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。

　　樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)的(de)(de)(de)工藝流程近年(nian)來在PCB產業里面(mian)的(de)(de)(de)應用越來越廣(guang)泛(fan)，尤其是在一些(xie)層數高，板子厚度較大的(de)(de)(de)產品上(shang)面(mian)更(geng)是備(bei)受(shou)青睞。人們希望使(shi)用樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)來解決(jue)一系列(lie)使(shi)用綠油塞孔(kong)或者壓合填樹(shu)脂(zhi)所不能(neng)解決(jue)的(de)(de)(de)問題。然(ran)而，因為這種工藝所使(shi)用的(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)本身的(de)(de)(de)特性(xing)的(de)(de)(de)緣故，在制(zhi)作上(shang)需要克服許多的(de)(de)(de)困難，方能(neng)取得良(liang)好的(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)塞孔(kong)產品的(de)(de)(de)品質。

　　PCB板樹脂塞孔的作用：

　　PCB使(shi)用(yong)樹(shu)脂(zhi)塞孔這制程(cheng)常是(shi)因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做(zuo)VIA到背面去(qu)(qu)走線(xian)，但是(shi)若BGA過密導(dao)致VIA走不出去(qu)(qu)時，就(jiu)可以直(zhi)接(jie)從(cong)PAD鉆孔做(zuo)via到別層去(qu)(qu)走線(xian)，再將孔用(yong)樹(shu)脂(zhi)填平鍍銅變成PAD，也就(jiu)是(shi)俗稱的(de)VIP制程(cheng)(via in pad)，若只(zhi)是(shi)在PAD上做(zuo)via而(er)沒有用(yong)樹(shu)脂(zhi)塞孔，就(jiu)容易造成漏錫導(dao)致背面短路以及正(zheng)面的(de)空焊。

　　PCB樹(shu)(shu)脂塞(sai)(sai)孔(kong)的(de)(de)制(zhi)(zhi)程(cheng)包括鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)、電(dian)鍍、塞(sai)(sai)孔(kong)、烘(hong)烤(kao)、研(yan)磨，鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)后將(jiang)孔(kong)鍍通(tong)，接著(zhu)再塞(sai)(sai)樹(shu)(shu)脂烘(hong)烤(kao)，最后就是(shi)(shi)研(yan)磨將(jiang)之磨平(ping)，磨平(ping)后的(de)(de)樹(shu)(shu)脂因為不(bu)含銅(tong)，所(suo)以還要(yao)再度一層銅(tong)上(shang)去將(jiang)它(ta)變成PAD，這些制(zhi)(zhi)程(cheng)都是(shi)(shi)在原本(ben)PCB鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔(kong)制(zhi)(zhi)程(cheng)前做的(de)(de)，也就是(shi)(shi)先將(jiang)要(yao)塞(sai)(sai)孔(kong)的(de)(de)孔(kong)處理(li)好，然(ran)后再鉆(zhan)(zhan)(zhan)其他孔(kong)，照原本(ben)正常的(de)(de)制(zhi)(zhi)程(cheng)走。

　　塞(sai)孔(kong)(kong)若沒有塞(sai)好，孔(kong)(kong)內(nei)有氣(qi)泡時，因為氣(qi)泡容(rong)易吸濕，板(ban)(ban)子再過(guo)(guo)(guo)錫爐時就可能會爆(bao)板(ban)(ban)，不(bu)過(guo)(guo)(guo)塞(sai)孔(kong)(kong)的(de)過(guo)(guo)(guo)程中若孔(kong)(kong)內(nei)有氣(qi)泡，烘烤時氣(qi)泡就會將樹脂擠出(chu)，造成(cheng)一(yi)邊凹陷一(yi)邊突出(chu)的(de)情況，此(ci)時可以(yi)將不(bu)良品檢出(chu)，而有氣(qi)泡的(de)板(ban)(ban)子也不(bu)見得會爆(bao)板(ban)(ban)，因為爆(bao)板(ban)(ban)的(de)主因是濕氣(qi)，所以(yi)若是剛出(chu)廠的(de)板(ban)(ban)子或板(ban)(ban)子在上件時有經過(guo)(guo)(guo)烘烤，一(yi)般而言也不(bu)會造成(cheng)爆(bao)板(ban)(ban)。

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